センサー部、電子モジュール、およびそれぞれの電子モジュールの腐食暴露のレベルを計算するための手順

 

本発明は、少なくとも一つの露出部(5,5a,5b)を備えた、電子モジュール用の小型且つ軽量のセンサー部(10,10’)に関し、前記露出部は、その表面に化学元素および/または化合物を含み、前記表面は、腐食物質があった場合に、可視光で観察可能な色変化を呈し、前記露出部は、好ましくは、元素銅を含んでいる。本発明は、さらに、それぞれの電子モジュール(1)およびそのような電子モジュール(1)の腐食暴露のレベルを計算する手順に関する。

 

 

本発明は、電子モジュールのためのセンサー部、各電子モジュール、およびそれぞれの電子モジュールの腐食暴露のレベルを計算するための手順に関する。
信頼性の高い製品のプリント回路基板(PCB)等の電子モジュールの性能と信頼性は、硫黄(S)や塩素(Cl)による汚染を含む腐食により損なわれることがある。したがって、製品の保存、輸送、製造、あるいは使用中における腐食暴露レベルを判断することが必要である。
現在、空気あるいはその他のガスに含まれている硫黄のレベルを探知する大型の硫黄分析器を使用することが知られている(例えば、パルス紫外蛍光を用いたイー・エス・ティー・アナリティカル社[EST analytical]の全硫黄分析計 TS 3000)。
さらに、現在、テクノ・サイエンス・インク社[Techno−Sciences Inc.]は、十億分率レベルの硫黄化合物を検出することができる局在表面プラズモン共鳴を用いた水素燃料電池動作用の大型の硫黄分析器を販売している。このセンサーは、VIS-NIR光源とUV-VIS線形検出器に結合されたナノ粒子装飾された薄膜技術を特徴とするものである。当該センサーは、ハイブリッドプラズモン減衰に基づくものであり、これはつまり、ナノ粒子表面における分子吸収による貴金属ナノ粒子のハイブリッドプラズモンモードの減衰が観察されるということである。したがって、ナノ構造の銀が使用されており、それが硫黄化合物の痕跡レベルを検出する。硫黄化合物は、硫黄と銀との強力な相互作用により、ナノ粒子表面における局所電位を歪ませ、それにより電子散乱を増加させ、それによりさらにハイブリッドプラズモン減衰を増強させることにより、発生する。
さらに、プルラフィル社[Plurafil]は、リアルタイムで銅および銀の表面上に形成された腐食量をリアルタイムで測定し、この情報を制御システムに送信する連続腐食トランスミッタを提供している。したがって、当該装置には、水晶マイクロバランスセンサが二つ備えられており、そのうちのひとつは銅メッキ、もう一つは銀メッキされており、それぞれが質量に基づいて固有振動周波数を有している。酸性のガスが塩基性の金属と反応する際に、メッキは腐食薄膜を蓄積する。この過程により、センサー質量が増加し、固有振動周波数が減少する。適切な変換係数を適用することにより、当該センサーは、測定した質量を、オングストロームで表される腐食の厚みに相関させる。
先に記載した既知の腐食検知の可能性を鑑みれば、電子モジュールの全寿命を通して、腐食汚染を観察することを実行可能とする、SやClのような腐食を検知する小型且つ軽量のセンサーを提供するという課題が生ずる。
上記の課題は、請求項1の特徴を有するセンサー部により、また請求項13の特徴を有する電子モジュールにより解決される。電子モジュールの腐食暴露のレベルを計算する発明による手順が、上記の問題をも解決する請求項14に説明されている。
前記の発明によるセンサー部は、特に、その表面に化学元素および/または化合物を含む、少なくとも一つの露出したコンポーネントを備えており、このコンポーネントは好ましくは銅元素を含み、腐食がある場合に可視光で観察される色変化を呈示するように設計されている。
好ましい実施形態では、当該センサーはさらに、前記の露出部により反射される可視光を受けるように操作可能な分光光度計やカメラなどの受光素子を備えている。
また別の実施形態では、当該センサーは、露出部により反射される可視光の色を、好ましくは反射される可視光のRGB(Red−Green−Blue、すなわち赤−緑−青の三原色)の色強度を、決定するように操作可能な処理手段を備えている。ここで、三原色の色強度は既知のパラメーターであり、三原色カラーモデルに基づき、反射される可視光の色を描写する一つの可能性である。光の色スペクトルもまた、プリズムや回折格子などの使用を介して確立させることができる。
上記の発明によるセンサー部の主たる利点は、特に上記の好ましい実施形態によれば、このセンサーが計器のサイズが小さいため、製品(電子モジュールあるいはPCB)に妥当に使用できるということである。これは、つまり、当該センサー部は、非常に小さく軽量であるため、電子モジュールあるいはその他の電子コンポーネントの基板の表面に収容することができるということである。
当該のセンサー部は、化学元素および/または化学物質には、腐食性のガスあるいは物質に触れた場合および可視光(好ましくは白色光)により照らされた場合に、色が変化するものがあるという着想に基づいている。これはつまり、化学元素および/または化学物質と反応するかあるいはそのどちらかにより吸収される腐食性物質は、反射光の色を変えるということである。
腐食性物質である硫黄(S)および塩素(Cl)については、元素銅はその色を、Sに触れた場合に明るい茶色(Cu色)からに青く、またClおよびH0に触れた場合に青緑色に変化させる。Cuが露出しているCuの表面でSを含む空気に触れると、CuはSと反応し、カッパーモノスルフィド(硫化銅(I)、CuS)を形成する。これは、濃い藍色のミネラル銅藍として天然に起こる。ClとCuの腐食生成物は、塩化銅(II)(CuCl)、特に塩化銅の二水和物(CuCl*2HO)である。CuCl*2HOの色は、淡い青緑色である。露出しているコンポーネントの表面における腐食反応による色の変化を起こすためには、露出しているコンポーネントに、腐食物質との反応を起こすためあるいは腐食物質を吸収するための化学元素あるいは化学物質を含むフリー且つ露出した表面がなければならない。当該露出表面の全表面積は、小さな(直径1mm以下の)レンズで画像化することができることが、好ましい。当該露出が好ましく少なくとも2個のあるいは複数の元素で構成されている場合、それぞれが十分な感度を可能にするような大きさの表面積を有している。現在の技術では、アセンブリ全体が1平方ミリメートル以下のサイズで実現可能であり、ここで、素子は、好ましくは、円または棒等の異なる表面形状から成る。露出部あるいはその素子の上記の最小限の面積により、信頼性のある色変化の検知が可能となる。
分光光度計により、あるいはカメラで露出部の写真を撮影することにより、あるいはその後に適切な画像化ソフトウェアーを使用することにより、露出部により反射された光の色が決定され、それから前もって行なわれたそれぞれの色補正に基づき、腐食物質(例えば、SあるいはCl)の露出レベルが計算される。ここで、腐食性物質の露出レベルは、周囲の空気中に含まれるS、Cl、またはS+Clの所定の濃度レベルを指す。
以下において、SおよびClを腐食物質の例として用いて、本発明を説明しているが、このテクニックは、その他の腐食物質や、露出成分を構成する元素Cu以外のその他の材料にも適用することができる。
また別の実施形態では、当該センサー部はさらに、露出部に向けた光源を備えており、この光源は好ましくは白色光を提供するものであり、この白色光は好ましくは350−800nmの波長範囲のものである。
先に説明したように、当該センサー部は、腐食暴露(例えば、S/Clへの暴露)のレベルを、用いて反射された可視光の決定された色(好ましくは、反射された可視光の三原色の強さ)を用いて、計算することができる処理手段を備えている。腐食暴露のレベルを決定する前に、SEM/EDXSあるいはその他の分析方法により得られた現在の腐食量(例えば、At% ClまたはS)を、露出部からの反射可視光に含まれている赤、緑、青の色の相対強度と相関させる必要がある。
特に、反射可視光の色を決定するためには、センサー部は少なくとも一つの工学素子(例えば、カラーフィルター)を備えている。それにより、一度に一色のみ決定することができる。好ましい実施形態においては、複数のカラーフィルター(例えば、赤、緑、および青の色のための三つのカラーフィルター)が並んだ状態で収容されており、反射光の赤、緑、および青の構成要素が同時に、受光素子(例えば、CCDカメラ)の異なった領域に受光される。カラースペクトルにわたる複数のフィルターの組み合わせを、相対的な色の強度を決定するために使用することができることは、当業者には明白である。
電気通信機器や軍事機器など、高い信頼性が要求される電子機器をインストールする場合は、センサー部が、反射光を受信し、および/または反射された可視光の色を決定し、および/または連続的または断続的に腐食暴露のレベルを計算するように動作可能であれば、有利である。
センサー部により測定、決定、あるいは計算されたデータにリモートアクセスする場合は、センサー部が電子モジュールの固有番号の表示をさらに備え、前記受光素子が当該固有番号表示から反射可視光を受光するように動作可能であれば、有利である。この表示は、例えば、1次元あるいは2次元バーコードとして実現することができる。それにより、腐食汚染を、特定の電子モジュールとその特定の製造工程、輸送方法や、その他のその寿命特性と相関させることができる。当該表示を1次元あるいは2次元バーコードとして実現させる場合は、電子モジュールの固有番号を決定するために、受光素子および処理手段がバーコードスキャナーと同様に作動させるのが好ましい。
また別の実施形態では、センサー部は、センサー部からリモートステーションへのデータを送信するように操作可能な送信機をさらに備え、送信されたデータには、露出部由来および/または固有番号の表示由来の測定反射可視光スペクトルに関するデータ、および/または反射可視光の決定された色に関するデータ、および/または腐食暴露の計算されたレベルに関するデータが含まれている。これにより、センサー部あるいは電子モジュールのハウジングを開けることなく、電子モジュールの全寿命期間を通して、電子モジュールからのデータを受信することが可能となる。
また別の実施形態では、センサー部は、温度センサーをさらに備えている。腐食物質と露出部表面との反応は、温度と露出の持続時間によって異なる。電子モジュールの周囲温度を考慮することにより、腐食曝露の決定されたレベルの精度を向上させることができる。
好ましい実施形態では、露出部は、半田マスクを含まない領域に囲まれており、これがS感度を高めている。露出部は、センサー部に一体化されている。センサアセンブリを、その後、標準的な取り付け方法(例えば、表面実装はんだ付け)を用いて、電子モジュールに取り付ける。
また別の実施形態では、センサー部は、開口部のあるハウジングを備えており、前記開口部は好ましくは、露出部の近くに収納されている。一方では、ハウジングは、センサー部の内部を保護し、他方では、腐食物質を含む周辺空気が、開口部を介して、露出部に到達する。
上記の問題は、電子モジュールにより、さらに解決される。本発明による電子モジュールの利点は、小型軽量のセンサー部がしっかりと電子モジュールに接続/取り付けられ、その他の電子部品に匹敵する電子モジュールの部品セットの一部を形成していることである。このようなセンサー部の外形寸法は、例えば、3×3×1mm(9mm)であるが、それに限られない。
上記のセンサー部を備えた電子モジュールの腐食暴露のレベルを計算するための本発明の手順には、以下のステップがある。まず、露出部の反射可視光は、例えばカメラ(例えばCCDカメラ)または分光光度計等の受光素子により、受信される。次に、受信された反射可視光の色(好ましくは、反射可視光のRGB色強度)が、好ましくは処理手段によって、決定される。その後、処理手段により、反射可視光の決定された色から腐食暴露のレベルを計算する。
好ましい一実施形態において、腐食曝露のレベルを、反射可視光の決定された色から、好ましくは、反射可視光の決定されたRGB色の強度から、数学的モデルに基づいて(例えば、二次方程式を使用して)計算する。
上述したように、好ましい実施形態において、腐食暴露のレベルの計算を、さらに決定された周囲温度に基づいて行なってもよい。
当業者を対象とした本発明の完全かつ実施可能な程度の開示(本発明の最良の実施形態を含む)は、以下に示す種々の実施形態の説明に記載されている。これにより、従属請求項から独立して、本発明の一部であるさらなる特徴及び利点が呈示される。
明細書は、概略的に示す添付の図面を参照している。
露出部を有する本発明の電子モジュールの頂面図である。 固有番号の表示を有する露出部の一例の頂面図である。 本発明の電子モジュールに収容されているセンサー部の第一の実施形態の側面図である。 本発明の電子モジュールに収容されているセンサー部の別の実施形態の側面図である。 実験により決定し(四角い点を参照)、二次方程式に当てはめた赤色百分率強度と周囲空気におけるS濃度(at%)の関係を示す。 実験により決定し(四角い点を参照)、二次方程式(直線を参照せよ)に当てはめた青色百分率強度と周囲空気におけるS濃度(at%)の関係を示す。 実験により決定し(四角い点を参照)、二次方程式(直線を参照せよ)に当てはめた赤色百分率強度と周囲空気におけるS+Cl濃度(at%)の関係を示す。 実験により決定し(四角い点を参照)、二次方程式(直線を参照せよ)に当てはめた青色百分率強度と周囲空気におけるS+Cl濃度(at%)の関係を示す。
本発明の以下の実施形態では、腐食物質SおよびCl、また露出部である元素Cuについて説明している。本発明は、その他の化学元素または化学化合物を含むその他の腐食物質および露出部に関し、実現することができる。
図1は、その表面に種々の電子部品3を含む本発明の電子モジュール(PCB)1を示している。導電性銅トレースは図示されていない。電子モジュール1は、さらに、電気的絶縁基板2(例えば、樹脂を含浸させたBステージ布あるいはプレプレック材)を備えており、その表面には、銅トレースおよび電子部品3が収容されている。電子モジュール1の右隅に、露出部5を備えた本発明のセンサー部10が設けられている。
このような露出部5の一例は9個の層状の素子から成り、これらの層状素子の表面は、図2に示すように、水平列に収容された円5a、あるいは垂直列に収容された棒5bのいずれか一方として形成されている。露出部5の隣には、電子モジュール1の固有番号の表示が、二次元バーコード7として提供されている。
露出部5の領域9は、半田マスク(ソルダーレジスト)で覆われていない。半田マスクは、ポリマー製の薄いラッカー状のフィルムであり、プリント基板1の銅トレースおよび電子モジュール1の残りの領域に適用し、酸化から保護するため、また近接した半田パッド間に半田ブリッジが形成されないようにしている。また、電子部品3と半田パッド(図1に示されていない)は、半田マスクで覆われていない。
図3に示すように、センサー部10はハウジング11をさらに備え、このハウジング11は露出部5の近くに設けられた開口部12と、光源13とを有し、この光源13には、LEDが少なくとも1個含まれている。光源13は、可視波長範囲の光を照射し、この光は、光学素子15(例えば、レンズを含んでいる)を通過し、露出部5と2次元バーコード7の表面を照らす。露出部5および2次元バーコード7から反射された可視光は、光学素子15を通過し、例えば、受光素子17(例えば、分光光度計またはCCDカメラのようなカメラ)により受信される。受光素子17は、露出部5および2次元バーコード7からの光信号を電気信号に変換する。ハウジング11は、SMT半田接合部14を用いて、基板2の表面に固定されている。
受光素子17は、処理集積回路(IC)19に接続されており、この処理集積回路は、以下に詳細に説明するように、処理手段として、受光素子17から送信される電気信号を処理する。
本発明のセンサー部10の実施形態では、図3に示すように、露出部5からの反射光が、並べて配置されている3つのフィルター21(例えば、赤色フィルター、青色フィルター、および緑色フィルター)を通過する。したがって、例えばCCDカメラとして設置された受光素子17は、カメラ内の3つの対応する異なる領域で、フィルター済みの反射光を受光する。
実施形態では、図4に示すように、IEEE規格に従い、センサー部10’は、もう一つの処理手段としてASIC制御装置23、電源供給部25(例えば、バッテリー)、および送信機27(例Bluetooth(登録商標)トランスミッタのような無線周波数送信機など)をさらに備えている。ASIC制御部23、電源供給部25と、送信機27は、相互に接続されており、また同時に光源13、光学素子15、フィルター21、受光素子17、および処理IC19を含む撮像部29に接続されている。上記の構成部品および素子は、接続を通して電気信号および電気エネルギーを送信することができる。
撮像部29およびASIC制御部23で処理されたデータは、送信機27を使用して、リモートステーションに送信される。
露出部の反射可視光の色を表す電気信号および受光素子17によって提供される2次元バーコードの内容は、処理IC19で処理され、また該当する場合に、さらにASIC制御装置23で処理される。ここで、色情報は、信号(例えば、赤色、緑色、青色の可視光の色強度)から抽出され、特に、それぞれの百分率強度が決定される(この値を説明する)。それぞれのキャリブレーション(例えば、図5〜8に図示)を使用して、周囲空気に含まれている原子百分率で表したS濃度、Cl濃度、またはS+Cl濃度、さらに腐食物S、ClまたはS+Clそれぞれ腐食暴露レベルが決定される。さらに、2次元バーコードの画像から、電子モジュール1の固有番号が処理手段19および23によって決定される。
さらなる実施形態では、センサー部10’は、周囲温度を測定する温度センサー31をさらに備えていてもよい。周囲温度に関する情報はまた、ASIC制御装置23にも供給され、S、CL、またはS+Clの正確な腐食暴露レベルを決定するために使用される。
センサー部10、10’によって判定された腐食暴露レベルが所定の最大値を超えた場合、警報(例えば、警報音または可視警報)が活性化される場合がある。
センサー部10、10’を較正するには、実験を行なって、露出部によって反射された可視光の色と、大気中の腐食暴露レベルあるいは腐食濃度との相関関係を決定しなければならない。従って、真空瓶に、銅露出部、Sおよび/またはCl源、さらに脱イオン水1滴を入れる。そして、真空瓶から空気を抜く。後に、多様な温度および持続時間の暴露を起こすため、この真空瓶を、オーブン内、又は空気・空気温度サイクルチャンバに置く。その後、銅露出部の光学像が得られ、RGB強度の解析が行われる。同時に、SEM/EDXS元素分析を行い、瓶内のSおよびClの濃度を測定する。以下に示す表1は、銅露出部SEM/EDXSおよび光学RGB色強度試験結果を示している。

図5〜8に示すように、反射光の赤色と青色の比と、SEM/EDXS分析によって決定されたS濃度またはS+Cl濃度との間に、良好な相関が観察される。図5および図7は、赤色の百分率強度が、SおよびClのレベルが増加するにつれて、減少することを示している。さらに、図6、8に示したグラフによると、SおよびClのレベルが増加するにつれて、青色百分率強度が増加する。
相関は、二次方程式、特に、
・図5について:y=0.0126x−1.035x+21.341(式中、xは、赤色百分率強度(%)で、yは、S濃度(at%)である)、
・図6について:y=0.0047x−0.2242x+2.5257(式中、xは、青色百分率強度(%)で、yは、S濃度(at%)である)、
・図7について:y=0.0112x−0.9597x+20.713(式中、xは、赤色百分率強度(%)で、yは、S+Cl濃度(at%)である)、さらに
・図8について:y=0.0036x−0.1147x+0.2473(式中、xは、青色百分率強度(%)で、yは、S+Cl濃度(at%)である)
として判断されることができる(図5〜8の近似曲線を参照)。
本発明の解決策は、露出部表面の色変化という単純な概念を使用し、そのような基板を含む高信頼性が要求される基板や製品の故障確率の尺度として、腐食の存在を検出し、それによって、腐食曝露のレベルを決定する。この解決策は容易に、またコスト効率良く実行することができる。さらに、個々の基板または製品について、別々に腐食曝露のレベルを決定することが可能である。センサー部は、電子モジュール1の製造時に計装と共に、または電子アセンブリ内にあって、高信頼性/保守性システムの場合の予防保守を可能にする警報を出すことができる統合されたコンポーネントとして、実装してもよい。本発明のセンサー部10および10’は、常に腐食暴露レベルを監視することができ、さらには電子モジュールの固有番号などのデータをリモートステーションに送信する。
1 電子モジュール
2 基板
3 電子部
5 露出部
5a、5b 露出部5の素子
7 2次元バーコード
9 半田マスクの無い領域
10、10’ センサー部
11 ハウジング
12 ハウジングの開口部
13 光源
14 SMT半田接合部
15 光学素子
17 受光素子
19 処理IC
21 フィルター
23 ASIC制御装置
25 電源供給部
27 送信機
29 撮像部
31 温度センサー



  1. その表面に化学元素および/または化合物を含む、少なくとも一つの露出部(5,5a,5b)を備えている、電子モジュール(1)用のセンサー部(10,10’)であって、
    前記露出部は、腐食がある場合に可視光で観察される色変化を呈示し、好ましくは銅元素を含んでいる
    ことを特徴とする、センサー部。

  2. 前記センサー部が、前記露出部(5,5a,5b)により反射される可視光を受けるように操作可能な分光光度計やカメラなどの受光素子(17)をさらに備えていることを特徴とする、請求項1に記載のセンサー部(10,10’)。

  3. 前記センサー部(10,10’)が、前記露出部(5,5a,5b)により反射される可視光の色を、好ましくは反射可視光の三原色の強度を決定するように操作可能である処理手段(19)を備えていることを特徴とする、請求項1または2に記載のセンサー部(10,10’)。

  4. 前記露出部(5,5a,5b)に向けた光源(13)をさらに備えており、この光源が好ましくは白色光を提供することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  5. センサー部(10,10’)が、S暴露および/またはCl暴露等の腐食暴露のレベルを、反射可視光の決定された色を用いて、好ましくは反射可視光の三原色の強度を用いて、計算するように操作可能である、請求項1〜4のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  6. カラーフィルター(21)等の少なくとも一つの光学素子(13、21)をさらに備えていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  7. 前記センサー部(10,10’)が、反射光を受光し、および/または反射可視光の色を決定し、および/または腐食暴露のレベルを継続的にあるいは断続的に計算するように操作可能であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  8. 前記電子モジュールの固有番号の表示(7)をさらに備えており、前記受光素子が固有番号の表示から反射可視光を受光するように操作可能であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  9. 前記センサー部(10,10’)からのデータをリモートステーションに送信するように操作可能である送信機(27)をさらに備えており、送信されたデータには、前記露出部(5,5a,5b)由来、および/または固有番号の表示(7)由来の測定反射可視光に関するデータ、および/または反射可視光の決定された色に関するデータ、および/または腐食暴露の計算されたレベルに関するデータが含まれていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  10. 温度センサー(31)をさらに備えている、請求項1〜9のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  11. 前記露出部(5,5a,5b)が、半田マスクを含まない領域(9)に囲まれていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  12. 前記センサー部(10,10’)は、開口部(12)が付いたハウジング(11)を備え、前記開口部(12)は、好ましくは前記露出部(5,5a,5b)の近くに配置されていることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)。

  13. 請求項1〜12のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)を備えている電子モジュール(1)であって、前記センサー部(10,10’)は、好ましくは、前記電子モジュール(1)の基板(2)の表面に装着されていることを特徴とする、電子モジュール。

  14. 請求項1から12のいずれかに記載のセンサー部(10,10’)を有する電子モジュール(1)の腐食レベルを計算する手順であって、
    前記露出部(5,5a,5b)の反射可視光を受光し、
    その後受光した反射可視光の色を、好ましくは反射可視光の三原色の強度を、決定し、
    その後腐食暴露のレベルを、決定された色に基づき、好ましくは数学的モデルに基づき、計算する
    ことを特徴とする、手順。

  15. 腐食暴露のレベルの計算は、さらに、温度センサー(31)により決定された周囲温度に基づいていることを特徴とする、請求項14に記載の手順。

 

 

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【選択図】図9
【課題】半導体製造プロセスを監視するための方法とシステムを提示する。
【解決手段】システムは、試料を支持するように構成され、測定具に結合されているステージを備えている。測定具は、照明システムと検出システムを備えている。照明システムと検出システムは、システムが試料の複数の特性を判別する構成となるように構成されている。例えば、システムは、限界寸法とオーバーレイ・ミスレジストレーション、欠陥と薄膜特性、限界寸法と欠陥、限界寸法と薄膜特性、限界寸法、薄膜特性、ならびに欠陥、目立つ欠陥と微小欠陥、平坦さ、薄膜特性、ならびに欠陥、オーバーレイ・ミスレジストレーションと平坦さ、注入特性と欠陥、および粘着性と厚さなどの試料の複数の特性を判別するように構成されている。このようにして、測定具は複数の光学的および/または非光学的測定および/または検査手法を実施することができる。
【選択図】図12
分類方法及び装置 // JP2016014673
【課題】広範囲の食品について、再構成や視野設定をすることなく、異物の分類を可能にする分類方法及び装置を提供する
【解決手段】フローF内の物体を識別する工程と、識別された各物体につき、少なくとも2つの異なる波長もしくは波長範囲で反射強度を測定する工程と、識別された各物体につき、少なくとも2つの異なる波長もしくは波長範囲での反射強度を参照強度プロファイルと比較する工程とを含む。識別された物体は、少なくとも2つの異なる波長もしくは波長範囲での反射強度が参照強度プロファイルの所定の領域に含まれる場合、異物とみなされる。
【選択図】図1
反射物質センサ // JP2015525884
本書に記載されるのは、反射物質を感知するセンサである。センサは、透明窓を有するハウジングと、センサ搭載部とを含み、センサ搭載部は、ハウジングに位置し、ハウジング壁から離れるように角度が付けられる。放射エミッタは、センサ搭載部に搭載され、軸に沿って透明窓を通じて放射を放出し、透明窓は、その表面に位置するある量の反射物質を有する。放射ディテクタは、センサに搭載され、放射エミッタに隣り合って位置する。放射ディテクタは、別の軸に沿って反射物質から反射された放射を受けるように位置する。第1軸は、第2軸に向かって角度が付けられる。
【選択図】図1
本発明は、媒質を通過させて測定するための毛細管(C)が貫通する、光を透過する測定セル(115)、光検出器及び磁気検出器を備えた、汚染された媒質内の粒子を測定するセンサに関し、測定セル(115)が円筒形状であり、その中を毛細管(C)が同軸に延びており、測定セルの中心には、監視空間(K)が配置され、光学レンズシステムが、光源(110)及び少なくとも一つの光検出器(111)に対して、この監視空間に焦点を合わせ、測定セル(115)のシャフト上において、同軸の交番磁界を発生して検出する差動コイル(116)が、磁気検出器を構成し、これらの差動コイルは、監視空間(K)内で交番磁界が相殺されるように駆動される。更に、このセンサ(1)の信号を評価する方法及びセンサの使用方法を提示している。
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