Ledモジュール

著者らは特許

F21K9/00 - 半導体装置を発光素子として使用する光源,例.発光ダイオードまたはレーザーの使用
F21K9/20 - 取付手段を備える光源
F21Y - 光源の形状もしくは種類または放射された光の色に関するサブクラスF21K,F21L,F21S,およびF21Vに関連するインデキシング系列
H01L - 半導体装置,他に属さない電気的固体装置(測定のための半導体装置の使用G01;抵抗一般H01C;磁石,インダクタ,トランスH01F;コンデンサー一般H01G;電解装置H01G9/00;電池,蓄電池H01M;導波管,導波管の共振器または線路H01P;電線接続器,集電装置H01R;誘導放出装置H01S;電気機械共振器H03H;スピーカー,マイクロフォン,蓄音機ピックアップまたは類似の音響電気機械変換器H04R;電気的光源一般H05B;印刷回路,ハイブリッド回路,電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造H05K;特別な応用をする回路への半導体装置の使用は,応用サブクラスを参照)
H01L25/075 - 装置がグループH01L33/00に分類された型からなるもの
H01L33/54 - 特定の形状を有するもの
H01L33/56 - 材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
H01L33/60 - 反射要素
H01L33/62 - 半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H01L33/64 - 放熱または冷却要素
H05K - 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造(他に分類されない機械の細部またはその他の装置の類似の細部G12B;薄膜または厚膜回路H01L27/01,H01L27/13;印刷回路への,または印刷回路間の電気接続のための印刷によらない手段H01R;特殊型式の装置の箱体または構造的細部は関連するサブクラス参照;他に規定のある単一の技術,例.加熱,スプレイ,のみを含む方法は関連するクラス参照)
H05K1/05 - 絶縁金属基体
H05K1/11 - 印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H05K1/18 - 印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路(H05K1/16が優先)
H05K3/12 - 導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H05K3/0026 - 導電模様の洗浄または研摩

の所有者の特許 JP2016528745:

モレックス エルエルシー
ビー マクゴーアン ダニエル
シー ピシニ マイケル

 

【解決手段】発光ダイオード(LED)モジュールは、導電性でありかつ絶縁層で選択的に被覆される、基部を含む。基部は、接続フランジおよび発光領域を含み得る。トレースが、絶縁コーティング上に提供され、発光領域上に位置付けられるLEDを接続フランジ上のパッドに接続するために使用され得る。接続フランジは、角度および/または位置付けにおいて、基部からオフセットされ得、分極した様式でコネクタと噛合するために好適な接点形状を提供するように構成され得る。基部は、所望の機能性を提供するように形作られ得る。
【選択図】図1

 

 

関連出願
本出願は、2013年8月23日に出願された米国仮特許出願第61/869,367号に対する優先権を主張する。
本開示は、発光ダイオード(LED)による固体照明の分野、より具体的にはLEDモジュールの分野に関する。
LEDモジュールは、LEDの使用による照明を提供する既知の方法である。LEDは、照明において有用となるために準備を必要とする。既存のLEDモジュールは、LEDの種類に基づいて構成されるLEDアレイを含む。例えば、チップオンボード(COB)LEDアレイは、典型的に反射表面上に載置され、ワイヤボンディングにより電気接続されるLEDチップを含む。所望の光出力を提供するために、赤色、緑色、および青色のバランスを有し、維持することはいくぶんより複雑であるため、小さな範囲の波長を発生する効率的なLEDを有すること、および蛍光体を使用して、発せられた波長を望ましいスペクトルに変換することがしばしば望ましい。したがって、LEDアレイは、金属クラッドPCBまたは他の望ましい材料であり得る基板上に定置される、1つ以上のLEDチップを含み得る。LEDチップは、それらを陽極および陰極に接続するパターンでワイヤボンディングされ、その後、チップは、蛍光層による光の変換を提供しながらチップを保護するように、適切なシリコーンおよび蛍光体の層で被覆され得る。
結果として生じるLEDアレイは、上向きLEDを提供し、陽極および陰極に電気接続される上向き接触をもまた提供し得る。これは、LEDアレイをヒートシンクに固定し、信頼できる様式で(例えば、保持器でLEDアレイを押下することによって)電力を接点に接続することを可能にする。増大するLEDの効率のために、LEDアレイはより小さくなっており、これによりサイズが縮小した基板を提供するための能力がもたらされている。これはコストの観点からは有益である一方で、サイズの縮小は、LEDアレイを扱うこと、およびそれを用途(治具または電球など)に固定することをより困難にしている。取り扱いの問題に対処するための1つの方法は、LEDアレイを固定するための保持器を使用することである。絶縁材料で形成され得る保持器は、LED基板上の接点に対して電気接続を提供し、LEDアレイに安全に載置され得る。例えば、物理的接続は、二次的な留め具を使用することなくはんだまたは伝導性接着剤の使用によって作られ得、したがって、LEDアレイのサイズは最小化され得、保持器(より安価な材料で形成される)は接点と外部電力源との間に物理的接続および電気接続を提供し得る。そのように構築されるLEDモジュールの可能な構築物の一実施形態は、2013年1月4日に出願された米国特許出願公開第2013/0176732号に描写される。そのようなLEDモジュールはいくつかの用途に好適である一方で、特定の個人によっては更なる改善が評価されるであろう。
発光ダイオード(LED)モジュールは熱および電気伝導性である基部を含み、基部は光を発生するように設計される光エンジンおよび接続フランジを含む。絶縁層は基部に選択的に適用され、絶縁層は粉末コーティングであり得る。トレースは、あるパターンで絶縁層上に形成される。LEDは、好ましくは絶縁層で被覆されない反射区域上に定置される。導電性であるトレースは、LEDに電気接続され得る。保護被覆は、LEDがトレースに電気接続されると、LED上に定置される。トレースは、LEDの隣接域から接続フランジへと延在する。作動中、接続フランジは、電力がLEDに提供されることを可能にするコネクタを受容し得る。
本発明は、添付の図面において例として図示されており、ここにおいて限定されるものではなく、これらの図面において同様の符号は類似の要素を示す。
LEDモジュールの一実施形態を示す斜視図である。 図1に描写する実施形態を示す簡易化された部分分解斜視図である。 図2に描写するLEDモジュールを示す拡大斜視図である。 LEDモジュールの別の実施形態を示す斜視図である。 基部および光エンジンの一実施形態を示す概略立側面図である。 基部および光エンジンの別の実施形態を示す概略立側面図である。 基部および光エンジンの別の実施形態を示す概略立側面図である。 基部および光エンジンの別の実施形態を示す概略立側面図である。 LEDモジュールの別の実施形態を示す概略描写図である。 LEDモジュールを提供する方法を示す図である。 LEDモジュールとの使用のために好適な基部の、簡易化された一実施形態を示す概略側面図である。 LEDモジュールの一実施形態を示す概略側面図である。
以下に続く詳細な説明は例示的な実施形態を説明し、明示的に開示される組み合わせ(複数可)に限定されることが意図されない。したがって、別途述べられない限り、本明細書に開示される特徴をともに組み合わせて、簡潔さの目的のためにさもなければ示されなかった追加の組み合わせを形成し得る。
図1〜3は、発光ダイオード(LED)モジュール10の第1の実施形態を図示する。LEDモジュール10は、導電性であり、かつ基部15上に選択的な様式で提供される絶縁層21を含む基部15を含む。基部15は、反射区域22内に位置付けられるLEDチップ38を含む発光領域20を支持する。反射区域22は、好ましくは絶縁層21を含まない。LEDチップ38に電力を提供するために、導電性のトレース30a、30bが絶縁層21上に提供される。トレース30aは(陽極としての役割を果たす)パッド31から接続領域33へと延在し、トレース30bは(陰極としての役割を果たす)パッド32から接続領域34へと延在する。ワイヤボンディング35は、様々なLEDチップ38を接続領域33、34に所望のパターンで電気接続するために使用される。認識され得るように、パッド31、32は、接続フランジ17上に位置付けられる。基部15が支持表面(図示せず)と同一平面で載置されることを想定して、接続フランジ17は、コネクタ40へのアクセスを提供するような角度で基部15から延在し得る。図5A〜5Dから認識され得るように、接続フランジ17a〜17dは、基部15a〜15dに対して、上に角度付け、下に角度付け、平行、または平行かつオフセットなどの幅広い構成で提供され得る。言い換えると、発光領域20a、20bは、接続フランジとは異なる角度で配向され得る。所望される場合、他の構成もまた提供され得る。
発光領域20は、シリコーンなどの材料で形成され得る保護層25を含み、発光領域20は、発生された照明をより望ましい波長の光に変換する役割を果たす蛍光体スラリーの層を含み得る。以下に、保護層25の可能な変形形態について更に言及する。
発光領域20に電力を供給するために使用されるトレース30a、30bは、パウダーコーティング技術によって、基部15の所望の表面上に絶縁層21を選択的に定置することによって適用され得る。絶縁層21が基部15の所望の表面(上部表面、1つ以上の側面表面、および底部表面など)上に提供されると、基部15は、結果として生じる絶縁層21が望ましい電気的隔離を提供するように硬化され得る。絶縁層21は、基部15の部分(基部15の側面表面および底部表面を含む)を実質的に被覆し得ることに留意すべきである。追加の被覆を提供することは、トレース30a、30bを基部から電気的に隔離することに役立ち得、基部15自体を、隣接した構成要素(ヒートシンクまたは支持具など)上に含まれ得る、あらゆる露出した金属から電気的に隔離することにもまた役立ち得る。
基部15に絶縁層21が選択的に適用されると、トレース30a、30bが絶縁層21上に形成され得る。以下に考察するように、図7は、より詳細に考察されるトレースを形成するプロセスの考察を含む、LEDモジュールが形成され得る方法についての追加の情報を提供する。認識され得るように、絶縁層21が接続フランジ17上に適用されて、トレースが形成され得る。
以上に述べたように、反射区域22は絶縁層21を省略し得、一実施形態において、反射区域22は光抽出を補助するために研磨され得る。所望される場合、LEDチップ38は反射区域22上に定置される。例えば図3に描写されるように、複数のLEDは連続して接続されて、LED経路39を形成し、2つ以上のLED経路が平行して提供され得る。当然のことながら、所望される場合、他の回路パターンが提供され得る。LED経路39を、それが50ボルト未満の電位によって駆動されるように構成することが望ましいということ、およびLED経路39を駆動するために必要とされる電位が25ボルト未満であることがより望ましいということが決定されている。より低い電圧の使用は、好適な電力供給を提供することをより容易にし、クリーページ(creepage)および空間問題をもまた改善する。
図4から認識され得るように、LEDモジュール10’を所定の位置付けに固定するために、(スクリュー5などであるが、これに限定されない)従来の留め具が使用され得るように、留め具開口部を有する基部15’を含む発光領域20を有する、LEDモジュール10’の別の実施形態が描写される。他の実施形態において、治具が、別個の留め具を使用せずにLEDモジュールを所定の位置付けに保持するように、基部はサイズ調整され、形作られ得る。例えば、治具は、モジュールが電力源に係合し、クリップで所定の位置付けに保持されることを可能にするスナップを特徴に有して設計され得る。そのような状況において、LEDモジュールは、基部の底部表面上に、LEDモジュールと支持表面との間の改善した熱移動を提供するために役立つ熱結合層(熱パッドまたは放熱グリスなど)を含み得る。
導電性のトレース30a、30bは、反射区域21の隣接域から接続フランジ17へと延在する。接続フランジ17はコネクタ40と噛合するようにサイズ調整され、構成され得、コネクタは、ワイヤ42に電気接続される末端を支持する本体41を有する。末端は、陽極、陰極31、32と噛合し、したがって発光領域20に電気接続を提供するように構成される。接続フランジ17は、それが分極した様式でコネクタに係合するように構成され得る。描写される実施形態のうちのほとんどにおいて、接続フランジ17は、基部15とは異なって配向されることに留意すべきである。接続フランジが基部とは異なる様式で配向/構成されることの利点は、それが、コネクタ40を接続フランジ上のパッドに接続することを容易にすることである。例えば、接続フランジはコネクタへの噛合を簡素かつ柔軟にする様式で角度付けられ得る一方で、基部は、光出力との干渉を最小化するような低いプロファイルを有し得る。図1〜4の実施形態は、照明出力角度に向かう方向に角度付けられる(例えば、図5Aに描写するものに類似する)接続フランジを図示する一方で、代替的な一実施形態において、接続フランジは反対側の方向に角度付けられ得る(例えば、図5Dに描写するものに類似する)ことに留意すべきである。更に、(平行であるが、基部からオフセットされる接続フランジを示す、図5Bに描写するように)接続フランジは基部からオフセットされ得る。
特定の実施形態において、(図5Cに描写するように)接続フランジはまた、LEDモジュールの発光領域の基部と平行に整列され得ることに留意すべきである。そのような構成は、例えば、治具が平坦な表面に係合し得る接点を含み、モジュールが発光領域から離れた一側面上の接点に係合することが意図される用途において好適である(一実施形態において、治具における接点は、接触安全環境を提供するように陥凹され得るか、または囲われ得る)。
図6は、追加の特徴を含む、LEDモジュール110の別の実施形態を図示する。基部115は、発光領域120を提供する平坦領域115aと、第1の屈曲部分116と、接続フランジ117と、第2の屈曲部分118と、を含む。認識され得るように、発光領域120は、集光様式で光を形作る反射構造を提供するように、屈曲部分の中央に位置付けられる。基部110は、主にLED140から発生される光を、LEDモジュールから出て、または第1および第2の屈曲部分116、118に向かって反射することが意図される反射領域121を更に含む。以上の実施形態におけるように、屈曲部分は、電気的隔離を可能にする絶縁層で被覆され得る。一実施形態において、絶縁層は電気的に隔離され、かつ絶縁層の反射性質が90%を超える、拡散した高反射特性を有し得る。
前の実施形態におけるように、LED140は所望のパターンでワイヤボンディング135と電気的に接続され、蛍光体層および/またはシリコーン層を含み得る保護層125で被覆され得る。ワイヤボンディング135は、第1の屈曲部分116上に提供される絶縁層に沿って、基部110の開口部を通って接続フランジ117へと延在する導電性のトレース130に接続する。したがって、絶縁層は、発光領域120から接続フランジ117へと延在する。構成のために、LEDモジュール110は基部の第1の側面114a上に光を発生し、基部115の第2の側面114b上で電源に接続され得、これは、電子装置および電力送達を基部の一側面上に、ならびに発光領域を基部の他の側面上に定置する、より望ましい治具設計を可能にすることにおいて有益であり得る。認識され得るように、基部115の両側面上へのトレースのパターンの使用によって、基部の別の側面上に位置付けられるLEDチップによって提供される、発生される光とのあらゆる干渉を避けながら、構成要素(非限定的にドライバ、コンデンサ、サーミスタ、およびヒューズなど)を、基部の一側面上に提供されるトレースに鑞着することが可能である。当然のことながら、基部が十分に大きい場合、追加の構成要素およびLEDチップもまたすべて、基部の同一側面上に固定され得る。
基部115は熱伝導性であるため、基部115はヒートシンクとして使用され得、用途によっては、それ自体で熱付加を管理するために十分であり得ることに留意すべきである。代替的な実施形態において、基部115は熱スプレッダとして使用され、熱エネルギーをヒートシンクに向けるのに役立ち得る。
図7は、LEDモジュールを提供するために使用され得る方法を図示する。まず、ステップ205において、熱伝導性材料(アルミニウムまたは任意の他の望ましい熱伝導性金属もしくは金属合金などであり、ほとんどの場合、基部もまた電気伝導性である)で基部が形成される。以上に述べたように、基部は、用途に応じて様々な異なる形状を有し得る。次に、ステップ210において、粉末コーティングであり得る絶縁層で、基部が選択的にめっきされる。ステップ215において、絶縁層上にトレースが形成される。一実施形態において、これは、プラスチック上にレーザーダイレクトストラクチャリング(laser direct structuring)が行われる方法に類似したパターンで、絶縁層を活性化するためのレーザーの使用を伴い得る。パターンが形成されると、無電解プロセスの使用によりパターンがめっきされるように、基部はめっき浴中に定置され得る。所望される場合、追加の無電解めっき、またはトレースに電荷を適用し、その後、基部をめっき浴中に定置することによる電気めっきの使用のいずれかによって、トレースの厚さは更に増大され得る。あるいは、トレースは、導電性インクを絶縁層上に直接印刷することによって、インクジェット技術で絶縁層上に形成され得る。トレースがインクジェット技術で形成される場合、用途および所望の電流に応じて、トレースを更にめっきして、より高い電流負荷を処理することができるより厚いトレースを提供することが望ましくあり得、これは好ましくは電気めっきを使用して行われるであろう。しかしながら、適切な導電性インクによって、そのような追加のめっきは必要ではなくなることが予期される。所望される場合、トレースは、基部の1つ以上の側面上に形成され得、他の電気構成要素(LEDダイ以外)がトレースに接続されることを可能にする間隙および複雑なパターンを含み得ることに留意すべきである。認識され得るように、トレースは基部のいかなる露出した部分からも隔離され、したがって電気めっき操作は選択的に適用され得る。
導電性のトレースが形成されると、ステップ220において、LEDダイは基部上に定置され得る。認識され得るように、ダイを適用するプロセスは、ダイの定置(例えば、以上に考察するように、ダイは反射区域上に定置され得る)前に清浄および研磨された領域に対して行われ得る。ステップ225において、LEDダイはともにワイヤボンディングされ、トレースに接続される。最後に、ステップ230において、LEDは、シリコーン層および任意の蛍光体スラリー層を含み得る保護層で被覆される。所望される場合、追加の層およびフィルタが追加され得る。例えば、特定の光の波長は、これらの波長が望ましくないと決定される場合、遮断され得る。追加の構成要素もまた、基部に載置され得る。認識され得るように、追加の構成要素ははんだまたは伝導性接着剤で取り付けられ得る。
図8〜9は、LEDモジュールにおいて使用され得る基部315の一実施形態の断面の概略図を図示し、基部315は、壁318を有する陥凹した領域319を含む。陥凹した領域319は反射区域322を含み、したがって上部表面315aと底部表面315dとの間にある発光領域を提供する。陥凹した領域319は描写される通りであり得、基部の一部が除去または平坦化され、したがって底部表面315dが単一の平面上にある基部をもたらす。あるいは、基部の厚さは一定に維持され、陥凹領域区域が単に押下され得る(これは、単一の平面上にない基部の底部表面をもたらす)。いずれにしても、陥凹した領域319は発光区域を提供する。陥凹した領域319は、LEDチップ340が反射区域322内に位置付けられ、ワイヤボンディング335によって電気接続されることを可能にする。チップおよびワイヤボンディングを保護するために、LEDチップ340上に第1のシリコーン層325aが定置され得る。その後、第1のシリコーン層上に蛍光体層325bが提供され得る。蛍光体層325bは、LEDチップから発生される光を他の波長の光に変換する役割を果たす。その後、蛍光体層325bは追加のシリコーン層325cによって被覆され得る。当然のことながら、追加の層が、フィルタリングを提供するためにおよび/または異なる特性を提供するために使用され得、描写される実施形態はかなり簡潔である。描写される設計の1つの利点は、陥凹した領域319の壁318が液体である層を含み、それらの層が消散すること、または隣接する区域に流入することを防ぐのに役立つことである。したがって、陥凹した領域319および壁318はともに、追加の治具または二次壁を必要とせずに、LEDモジュールの製造中の層の封じ込めを提供する。
以上に述べたように、LEDチップを提供するとき、いくつかの層が提供され得る。これは、一般的に、本明細書に開示されるLEDチップ設計のうちのいずれにも適用可能である。構成要素を保護するためにシリコーン層を使用することが一般的であり、したがって保護層が少なくともシリコーン層に類似するものを含むことが予期される。用途に応じて、追加の層および/またはフィルタ(図示せず)が以上のLEDチップに追加され得る。例えば、特定の波長を遮断するため、および/または光の色を調節するためのフィルタが追加され得る。もちろん、LEDチップがRGB構成で構成される一実施形態について、特定の光の波長を被覆または遮断するための蛍光体またはフィルタを使用する必要なく、LEDチップが所望の出力を提供するため、蛍光体層および第2のシリコーン層は除去され得る。したがって、構成に関わらず、陥凹した領域の使用はいくつかの利益を提供し、所望の層を含むための適切な深さで構成され得、描写される3つの層は何らかの他の数の層であり得る。所望される場合、発光領域は高度に研磨されて、光抽出を改善し得ること、および発光領域もまた、(基部の他の部分のあらゆる形成に加えて、またはそれとは別個に)発光領域から発生される光の形状の制御に役立つように形作られ得ることに留意すべきである。
認識され得るように、描写されるLEDモジュールは、小型で対費用効果の高い様式で電気接続を提供し得る。一実施形態において、LEDモジュールの基部は、追加のヒートシンクが必要とされないように、それが十分に大きいように構成され得ることに留意すべきである。代替的な一構成において、基部はヒートシンクに熱結合し、したがってより熱スプレッダとしての役割を果たすように構成される。
本明細書に提供される開示は、特徴を、それらの好ましいおよび例示的な実施形態の点から説明する。添付の特許請求の範囲および趣旨内での多数の他の実施形態、修正形態、および変形形態が、本開示を検討することによって当業者に想到されよう。



  1. 発光ダイオード(LED)モジュールであって、
    熱および電気伝導性であり、発光領域および接続フランジを有する基部と、
    該基部上に選択的に提供される絶縁層であって、前記接続フランジ上に位置付けられるように構成される絶縁層と、
    該絶縁層上に提供される第1のトレースおよび第2のトレースであって、前記接続フランジ上のパッドから前記発光領域に隣接した対応する接続領域へと延在する、第1および第2のトレースと、
    前記発光領域内にあるパターンで載置されたLEDチップであって、前記第1および第2のトレースが前記LEDチップに陽極および陰極を提供するように、前記LEDチップの組が前記第1および第2のトレースに電気接続される、LEDチップと、を備える、LEDモジュール。

  2. 前記接続フランジが前記発光領域からオフセットされる、請求項1に記載のLEDモジュール。

  3. 前記接続フランジが前記基部に対して角度付けされる、請求項1に記載のLEDモジュール。

  4. 前記発光領域が前記基部内に陥凹させられる、請求項1に記載のLEDモジュール。

  5. 前記LEDチップが少なくとも2つの層によって被覆される、請求項4に記載のLEDモジュール。

  6. 前記基部が上部表面および底部表面を有し、前記陥凹が前記上部表面と底部表面との間に延在し、少なくとも2つの層が前記上部表面より下にある、請求項5に記載のLEDモジュール。

  7. 前記基部が、集光様式で発生される光を形作るように構成されるように、該基部が屈曲し、前記発光領域が前記基部内に位置付けられる、請求項1に記載のLEDモジュール。

  8. 前記基部が、前記LEDチップを支持する前記基部の第1の側面から、該第1の側面と反対側の第2の側面へと延在する開口部を含み、前記接続フランジが、前記開口部から延在し、前記第2の側面上に位置付けられる、請求項7に記載のLEDモジュール。

  9. 発光ダイオード(LED)モジュールを形成する方法であって、
    反射区域および接続フランジを有する基部を提供することと、
    該基部上に絶縁層を提供することであって、前記反射区域が前記絶縁層を実質的に含まず、該絶縁層が前記接続フランジを少なくとも部分的に被覆する、提供することと、
    前記絶縁層上に第1のトレースおよび第2のトレースを提供することであって、該第1および第2のトレースが、前記反射区域の隣接域から前記接続フランジへと延在する、提供することと、
    前記反射区域上に複数のLEDチップを位置付けることと、
    該複数のLEDチップを前記第1および第2のトレースに電気接続することと、
    前記LEDチップ上に保護コーティングを提供することと、
    を含む、方法。

  10. 前記反射区域が陥凹させられる、請求項9に記載の方法。

  11. 前記第1および第2のトレースの前記提供が、前記接続フランジ上に2つのパッドを提供することを含み、該2つのパッドのうちの一方が前記第1のトレースに電気接続され、前記2つのパッドのうちの他方が前記第2のトレースに電気接続される、請求項10に記載の方法。

  12. 前記トレースの形成が、前記絶縁層上に導電性インクを直接定置することを含む、請求項11に記載の方法。

  13. 前記トレースの形成が、前記絶縁層上にレーザーでパターンを形成することと、その後、導電層が前記パターン上に形成されるように前記基部をめっき浴中に定置することと、を含む、請求項11に記載の方法。

 

 

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【選択図】図1
一態様によれば、本発明は、所定の透過帯域を有する物質から製作されたサンプル705をレーザナノ加工するための装置1、2、3であって、所定の入射ビームI、Iから、非回折ビーム210、710を生成することができる集束モジュール203、703であって、その非回折ビーム210、710が、集束モジュール203、703の光軸にほぼ沿って配向される焦線に沿う、集束モジュール203、703と、前記物質705の透過帯域に含まれるスペクトル帯域内の第1の光パルスIを射出する第1の手段202、702であって、その第1の光パルスIが、前記集束モジュール203、703によって集束後、前記物質705内に、多光子吸収を介して前記焦線に沿って自由電荷のプラズマを生成することができ、すなわち「プラズマチャネル」を形成する、第1の手段202、702と、前記物質705の透過帯域に含まれるスペクトル帯域内の少なくとも1つの第2の電磁波Iを射出する第2の手段202、702であって、その電磁波(複数可)Iが、前記プラズマチャネルに空間的に重ね合わせられるように図られ、それによって、プラズマの自由電荷による吸収を介して前記物質705を加熱する、第2の手段202、702とを備える装置1、2、3に関する。
金属化基板(1)の製造方法であって、その基板(1)は、少なくとも部分的に、好適には全体的にアルミニウムおよび/またはアルミニウム合金を含んでなるものである。導電ペースト(3)が基板(1)の表面(2)の少なくとも幾らかの領域に塗布される。第1の焼成段階(B)において、導電ペースト(3)がほぼ連続的に上昇する焼成温度に曝され、その焼成温度は約660℃未満の設定可能な最高焼成温度に上昇される。第2の焼成段階(B)において、導電ペースト(3)は設定可能な時間、前記の設定可能な最高焼成温度に実質的に曝される。冷却段階において、導電ペーストは冷却される。後処理段階において、導電ペースト(3)の表面(4)は、好適にはブラシ処理によって機械的に後処理される。
【選択図】図1
【課題】機材の表面のテクスチャを変形し、変形した表面テクスチャに補助材料を付着または接着させる
【解決手段】製造リソース110は、金属またはその他の適切な材料などの基材131を受ける。製造リソースは、基材の表面に光エネルギー111を印加する。光エネルギーを印加すると、基材の表面上のテクスチャは変形する。基材の表面上のテクスチャを変形させることに続き、製造リソースは、ガラスパウダーを含むペーストなど補助材料を、表面上の変形したテクスチャに付着させる。ペーストに熱を加えると、塗布されたペーストのガラスパウダーが融解して、表面テクスチャに付着するガラス層となる。製造リソースは、ガラス層の露出面上に電子回路装置を接触させ、この電子回路装置、ガラス層および基材の組み合わせに再度熱を加える。熱を加えると、電子回路装置が、ガラス層および対応する基材に固定される。
【選択図】図1
【課題】半導体製造プロセスでの残渣の除去を改良する洗浄方法及び洗浄配合物を提供する。【解決手段】洗浄される表面と水系配合物とを接触させることを含む、半導体製造プロセスにおける残渣を除去するための洗浄方法であって、水系配合物が、アクリルアミド−メチル−プロパンスルホナートポリマー、アクリル酸−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸コポリマー及びこれらの混合物からなる群から選択されるポリマー、並びに4超の炭素原子を有する第四級アンモニウムヒドロキシド、及び界面活性剤が非アセチレン性界面活性剤の場合の水酸化コリンからなる群から選択される第四級アンモニウムヒドロキシドを有する。【選択図】なし
本発明は、特にプリント基板として使用するための、埋め込まれた導電性の金属構造体若しくは金属化部を備えた基板を製造する方法に関する。二次元のフラットで平面的な、即ち板状の基板の他に、三次元の、即ち湾曲された、又は角張った基板も、底部を深くして金属化することができるようにするために、本発明では、基板に、レーザ技術によって溝及び/又は切欠きを刻み込み、次いでこれらの溝及び/又は切欠き内に金属構造体を形成することを提案する。
本発明は、廃棄プリント基板を非焼却、非シアン化処理する方法に関する。その方法は、はんだ除去処理工程と、鉛錫の分離工程と、粉砕及び静電選別工程と、アンチモン、アルミニウム、銅、ニッケル、銀、金、白金及びパラジウムをそれぞれ抽出する工程とを含む。本発明に係る方法は、有価金属資源のリサイクリングの最大化を実現でき、金属鉛及び錫を徹底的に分けて回収すると同時に、金属パラジウムの回収率を向上できる。
【選択図】なし
【課題】ガラスに対して配線が密着力を有し、またボイドの無い貫通電極を備え、信頼性が高く、電気特性に優れたガラス製インターポーザとその製造方法を提供することにある。【解決手段】ガラス1の内部に第一層目の配線形成部3と第一層目のランド形成部4を形成させる工程と、ガラス1の表面のみに金属層6を形成させる工程と、裏面のランド形成部4から表面のランド形成部4となる部分のガラス1のみにブラインドホール7を形成させる工程と、ブラインドホール7を金属層6を用いて電解めっきで埋め込み貫通電極8を形成する工程と、ガラス1の裏面に金属層14を形成させる工程と、ガラス1の表裏面の金属層6及び14をガラス1が露出するまで研磨する工程とを有する。【選択図】図2
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