モバイル電子デバイスのための熱的緩和の適応

著者らは特許

G06F - 電気的デジタルデータ処理(特定の計算モデルに基づくコンピュータ・システムG06N)
G06F1/20 - 冷却手段
H04M1/725 - コードレス電話

の所有者の特許 JP2016528831:

クアルコム,インコーポレイテッド

 

様々な実施形態は、追加の外装ケーシングが取り付けられたとき、モバイル電子デバイスの熱的緩和システムを調整するための方法およびシステムを提供する。モバイル電子デバイスは、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断し、それに応じて、モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更する。判断は、センサまたはユーザ入力を介し得る。変更された熱的緩和パラメータは、メモリに記憶され得、または、ユーザによって、もしくは追加のケースからの通信において入力され得る。変更された熱的緩和パラメータは、追加のケースの特定の形式、モデル、もしくは特性に基づいて決定され得、および/または、デバイスに記憶されたもしくはネットワークを介してアクセスされるデータベースから取得され得る。ケースの除去は、検出され得、熱的緩和パラメータは、初期値に戻され得る。

 

 

本発明はモバイル電子デバイスのための熱的緩和に関する。
スマートフォン、タブレット、およびラップトップコンピュータなどの現代のモバイル電子デバイスは、かなりの量の熱を生成する可能性があるオンボードシステムを含む。熱を放射するモバイル電子デバイスのハウジング内の1つまたは複数の構成要素は、モバイル電子デバイスのハウジングの外表面上に温度が最も高い領域を作り出す可能性がある。そのような領域は、「ホットスポット」と呼ばれ、一般に、多くのモバイル電子デバイスの裏蓋に見られる。そのようなホットスポットがあまりにも熱くされた場合、ユーザへの危害または不快感を引き起こし得る。したがって、多くのモバイル電子デバイスは、モバイル電子デバイスの電力レベルを制限することなどによって、モバイル電子デバイスが生成し得る熱の量を制御および/または制限する熱的緩和システムを含む。たとえば、モバイル電子デバイスのシステムオンチップ(SoC: system on chip)は、監視されてよく、指定された外表面のホットスポットの温度が所定の限度を超えた場合、その動作が制限され得る。したがって、熱的緩和システムは、モバイル電子デバイスのハウジングの外表面がユーザの接触に対して不快になるのを防止することができる。そのようなシステムは、一般に、ホットスポットが温度閾値に達しない、またはこれを超えないことを確実にする試みにおける何らかの方法で、プロセッサなどの構成要素をパワーダウンまたは制限する。この方法で構成要素を制御することは、一般に、それがシステムの性能も低下させる可能性があるという事実にもかかわらず、ユーザの安全および快適さを保証するので、許容され得る。
様々な実施形態は、モバイル電子デバイスの外側のケースの存在を考慮するための、モバイル電子デバイスの熱的緩和の適応のための方法、システム、およびデバイスを含む。方法は、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップと、追加の外装ケースが取り付けられていると判断することに応答して、デバイスの温度管理または熱的緩和アルゴリズム/プロセスにおける熱的緩和パラメータを変更するステップとを含む。温度管理または熱的緩和アルゴリズム/プロセスにおける熱的緩和パラメータを変更することによって、ケースが、所与の内部温度に対して外部温度をより低いレベルに維持する一定の断熱性を提供するので、デバイスのプロセッサは、ケースなしで安全に可能な電力レベルよりも高いレベルで動作することが可能となる。また、ケースの絶縁効果は、過渡状態中のケースの外部の温度上昇を遅らせ、ユーザへの損傷の危険を冒すことなしに、プロセッサがより高いピーク電力レベルで動作することを可能にする。
さらなる実施形態は、上記で論じた方法に対応する様々な動作を実行するためのプロセッサ実行可能ソフトウェア命令を用いて構成されているプロセッサを有するモバイル電子デバイスを含むことができる。
さらなる実施形態は、上記で論じた方法の動作に対応する機能を実行するための様々な手段を有するモバイル電子デバイスを含むことができる。
さらなる実施形態は、上記で論じた方法の動作に対応する様々な動作をモバイル電子デバイスのプロセッサに実行させるように構成されたプロセッサ実行可能命令を記憶している非一時的なプロセッサ可読記憶媒体を含むことができる。
本明細書に組み込まれており、本明細書の一部を構成する添付図面は、本発明の例示的な実施形態を例示し、上記の一般的な説明および下記の詳細な説明とともに、本発明の特徴を説明するのに役立つ。
様々な実施形態で使用するのに適したモバイル電子デバイスおよび追加の外装ケースを示す図である。 様々な実施形態で使用するのに適した、追加の外装ケースが設置されたモバイル電子デバイスの概略側断面図である。 モバイル電子デバイスのための熱的緩和の実施形態の方法を示すプロセスフロー図である。 モバイル電子デバイスのための熱的緩和の別の実施形態の方法を示すプロセスフロー図である。 様々な実施形態に適したモバイル電子デバイスを示す概略ブロック図である。 様々な実施形態で使用するのに適した例示的なモバイル電子デバイスの構成要素図である。
様々な実施形態を、添付図面の参照とともに詳細に説明する。可能な限り、同じ参照番号は、同じまたは同様の部分を指すために図面全体を通して使用される。特定の例および実施態様に対して行われる参照は、例示的な目的のためであり、本発明の範囲または特許請求の範囲を限定することを意図していない。
本明細書で使用する場合、「モバイル電子デバイス」または「モバイル電子デバイス」という用語は、セルラ電話、スマートフォン、パーソナルまたはモバイルマルチメディアプレーヤ、携帯情報端末、ラップトップコンピュータ、パーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、スマートブック、パームトップコンピュータ、ワイヤレス電子メール受信機、マルチメディアインターネット対応セルラ電話、ワイヤレスゲーミングコントローラ、および、プログラマブルプロセッサと、メモリと、ワイヤレス通信経路を確立し、ワイヤレス通信経路を介して移動通信ネットワークとの間でデータを送信/受信するための回路とを含む同様のパーソナル電子デバイスのうちの任意の1つまたはすべてを指すために互換的に使用される。
実施形態の以下の説明は、モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定され、これを覆う追加の外装ケースについて述べる。本明細書で使用する場合、「恒久的な外装ハウジング(permanent outer housing)」という用語は、モバイル電子デバイスを取り囲み、これを保護する外装ケーシングであって、動作するための既定値の熱的緩和パラメータが設計されている外装ケーシングを指す。恒久的な外装ハウジングは、モバイル電子デバイスの動作寿命にわたって修理または交換のために除去され得るが、そのような除去は、特別なスキル/ツールを必要とすることがあり、まれにしか行われない。モバイル電子デバイスは、恒久的な外装ハウジングなしの通常動作を意図していない。対照的に、「追加の外装ケース(add-on outer case)」という用語は、本明細書で使用される場合、オプションである取り外し可能に固定された追加の外装ケースを指す。言い換えれば、モバイル電子デバイスは、追加の外装ケースありまたはなしの通常動作を意図しており、追加の外装ケースは、恒久的な外装ハウジングと比較して特に容易に取り除かれる。追加の外装ケースは、それがモバイル電子デバイス上に設置され、モバイル電子デバイスに対して意図されるように取り外し可能に固定されたとき、「モバイル電子デバイスに取り付けられた」と見なされる。
様々な実施形態は、モバイル電子デバイス内の熱的条件を管理するための方法、ならびに、追加の外装ケーシングの有無を検出することに応答して、モバイル電子デバイスの熱的緩和システムを調整するための方法およびシステムを提供する。追加の外装ケースの存在は、そのようなケースがモバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングの一部を覆っていることを意味する。熱的緩和システム/プロセスは、一般に、外部(ならびに内部)温度を指定された範囲内に維持するために、モバイル電子デバイスの電力レベルを制御する。モバイル電子デバイスの外部における温度制限は、典型的には、ユーザへの不快感または損傷を引き起こすことを回避するために(すなわち、ユーザを火傷させることを回避するために)設定される。内部温度の制限は、また、構成要素をそれらの温度許容範囲よりも上で動作させることを回避するために設定され得る。
熱的緩和システム/プロセスは、モバイル電子デバイスの特定の領域内のおよび/またはモバイル電子デバイスの構成要素の温度読み取り値に基づいて、デバイスの動作電力レベル(たとえば、プロセッサの周波数または電圧レベル)を調整することができる。「熱的緩和パラメータ」という用語は、本明細書では、緩和作用が必要か否かを決定するために熱的緩和システムまたはプロセスで使用される閾値、トリガレベル、または比較値を指すために使用される。たとえば、熱的緩和パラメータは、温度がさらに増加するのを回避するために動作が行われる前に、モバイル電子デバイスの構成要素または領域が到達することが可能となる温度制限であり得る。別の例として、熱的緩和パラメータは、最高温度に対応する温度センサ(たとえば、サーミスタ)によって出力されたデジタル値であり得る(すなわち、それは、生の温度センサ信号であり得る)。一般に、熱的緩和システムまたはプロセッサは、1つまたは複数の温度入力を受信し、温度が1つまたは複数の熱的緩和パラメータに達した、またはこれを超えたとき、熱的条件を管理または軽減するために動作を開始する。従来のモバイル電子デバイスでは、熱的緩和パラメータは、デバイスの設計および試験中に確立された固定値または定数であり、恒久的な外装ハウジングの外部の実際の熱伝導条件を考慮することができない。
様々な実施形態は、追加の外装ケースが恒久的な外装ハウジングの上に置かれていると判断することに応答して熱的緩和パラメータを変更することによって、熱的緩和システムまたはプロセスを調整する。熱的緩和システム/プロセスにおける熱的緩和パラメータを変更することによって、モバイル電子デバイスのプロセッサは、取り付けられたケースがユーザを火傷させることなく、ケースなしで可能であるよりも高い電力レベルにおいて動作することが許可され得る。このことは、ケースが、所与の内部温度に対してケースの外部温度をより低いレベルに維持するように作用することになる断熱層を追加するので、可能である。言い換えれば、所与の外部の最高温度に対して、追加のケースの断熱性は、ケースが取り付けられていないときよりも内部温度が高くなることを可能にすることになる。また、追加の外装ケースの絶縁効果および熱容量効果は、過渡状態中のケースの外部の温度上昇を遅らせることができ、ユーザへの損傷の危険を冒すことなしに、取り付けられたケースなしで許容可能であるよりも高いピーク電力レベルでプロセッサが動作することを可能にする。
図1は、スマートフォンの形態におけるモバイル電子デバイス100と、モバイル電子デバイス100の恒久的な外装ハウジングの背面パネルを覆うように設置されるように整列された追加の外装ケース150とを示す。モバイル電子機器のための追加の外装ケースの使用は、そのようなデバイスを衝撃から保護するため、または、それらの見た目/感触を変更するために、非常に一般的である。また、大部分の現代の追加の外装ケーシングは、熱絶縁体である(すなわち、低い熱伝導率を有する材料、たとえば、プラスチックから作られている)。したがって、モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングの上にそのような追加の外装ケースを設置することは、デバイスの熱伝導特性を変更することになる。結果として、追加の外装ケースの外表面の温度は、所与の内部温度に対して、恒久的な外装ハウジング130の外表面よりも低くなる。また、平均電力レベルが裸の(すなわち、追加の外装ケースなしの)モバイル電子デバイスにおいて許容可能な範囲内であるならば、電力レベル(すなわち、処理要求)が大部分のモバイル電子デバイスにおいて典型的であるように変動しているとき、ケースを介する熱の伝達の熱遅れに起因して、追加の外装ケースの外表面の温度は、ピーク電力の間、はるかにより低くなり得る。
図2は、追加の外装ケース150が設置されたモバイル電子デバイス100の概略側断面図である。モバイル電子デバイス100の本体110は、プリント回路基板120、プロセッサ125、およびセンサ140などの様々な構成要素を含むことができる。これらの様々な構成要素は、モバイル電子デバイス100自体と一体であると考えられる恒久的な外装ハウジング130内に維持される。対照的に、追加の外装ケース150は、モバイル電子デバイス100に取り外し可能に固定され得、異なる追加の外装ケースと容易に交換され得、またはまったく使用されなくてもよい。
図2は、また、恒久的なハウジング130上にホットスポット135を生成するプロセッサ125によって放射されている熱126を示す。ホットスポット135は、元のモバイル電子デバイス100の外表面上のピーク温度の領域を表す。追加の外装ケース150なしでは、ユーザは、デバイスを把持しているとき、ホットスポット135に接触し得る。この理由のため、熱的緩和システムは、典型的には、ホットスポット135の温度が快適性および/または安全性閾値温度を超えないことを確実にするために、動作を行う(たとえば、必要なときに動作電力を低減する)ように構成される。追加の外装ケース150によって提供される絶縁は、新しい外側のホットスポット155が、内部構成要素の所与の温度に対して、ホットスポット135ほど熱くなくなるおよび/または大きくなくなることを意味する。したがって、実施形態によれば、モバイル電子デバイス100は、ユーザへの危害または不快感を引き起こすことなしに、新しいホットスポット155が所定のホットスポット135と同じ熱さまたは大きさになるまで、より高い内部温度を生成することを許され得る。
デバイスがより高い内部温度で動作することを可能にすることによって、熱的緩和システムからの通常の制限に関連するシステム性能の低下が回避され得る。言い換えれば、実施形態は、最も外側の表面温度を個人的な快適性および安全性の範囲内に維持しながら、取り付けられたケースなしで可能であるよりも高い電力レベルでモバイル電子デバイスが動作することを可能にするために、追加の外装ケースによって提供される断熱性を活用する。
また、追加の外装ケースには非常に多くのスタイルおよびタイプが存在するので、熱的緩和システムは、使用されている特定の追加のケースまたは追加のケースのカテゴリに対応するために、追加の細部を備え得る。
熱的緩和アルゴリズムまたはプロセス内の熱的緩和パラメータは、許容可能な範囲内に温度を維持するために、動作電力を制限するときを決定するためにアルゴリズム/プロセスで使用される数値であり得る。熱的緩和パラメータの一例は、モバイル電子デバイスの恒久的なハウジングの1つまたは複数の領域が達することが可能な所定の温度制限である。その1つまたは複数の領域の温度が所定の温度制限に達した場合、熱的緩和システムは、さらに温度がその制限を超えて上昇するのを防止するために、動作を行うことになる。そのような温度測定は、恒久的なハウジングにおいて(たとえば、その温度の直接測定となるハウジングの内部に結合されたサーミスタによって)、ハウジングに向けて熱を伝達するもしくは放射する構造において(たとえば、プロセッサチップの冷却フィンにおいて)、発熱チップを支持する回路基板において、または、プロセッサチップ自体において(たとえば、チップの上部に結合されたサーミスタによって)行われ得る。設計者は、そのような内部で測定された温度に基づいて最高外部温度を推定するために、デバイスと恒久的なハウジングの構造とを介する熱伝導をモデル化することができる。したがって、恒久的なハウジングの真の外表面温度は、測定され得ないとしても、デバイス内の1つまたは複数の場所における温度は、発熱構成要素の電力レベルがその熱出力を低減するために制限または低減されなければならないときを決定するために、熱的緩和システムによって使用され得る。外表面センサを用いて直接的に測定されたか、または、遠隔センサによって間接的に測定されたか(すなわち、推定されたホットスポット温度)にかかわらず、特定の温度制限は、熱的緩和システムのための熱的制限として指定され得る。
また、熱的緩和パラメータは、実際の温度値である必要はなく、代わりに、温度に相関する測定値または計算値と比較され得る値であり得る。たとえば、熱的緩和パラメータは、サーミスタによって測定された抵抗と比較され得る抵抗値であり得、それによって、サーミスタ出力を温度単位に変換する必要性をなくす。別の例として、熱的緩和パラメータは、温度の単位ではない温度測定回路による出力と比較され得るデジタル値(たとえば、情報の1バイト)であり得る。参照を容易にするために、「熱的緩和パラメータ」という用語は、本明細書本文および特許請求の範囲では、値のタイプまたは単位に関係なく、より高い内部動作温度を可能にするために調整される、熱的緩和アルゴリズムまたはプロセスで使用される係数を指すために使用される。
熱的緩和パラメータの別の例は、トリガとして使用され得る電力消費制限である。この方法では、1つまたは複数の構成要素が電力消費の指定されたレベルに達すると、熱的緩和システムは、モバイル電子デバイス、またはモバイル電子デバイスの1つもしくは複数の特定の構成要素によって生成される熱を低減するために動作を行うことができる。
熱的緩和パラメータをより高い値に調整することによって、熱的緩和アルゴリズム/プロセスを制御するアルゴリズムは、モバイル電子デバイスが所与の内部温度に対してより高い電力レベルで動作することを可能にすることになる。次に、より高い電力レベルで動作することは、プロセッサ速度が必要とされる、または最も望まれるとき(たとえば、モバイル電子デバイス上でビデオゲームをプレイしているとき)、システム性能とユーザ体験とを改善することができる。また、実施形態は、ケースが取り付けられたとき、モバイル電子デバイスに性能低下を課すこと(たとえば、ピーク処理電力を低減すること)を回避するのを助けることができ、それによって、ユーザ体験を改善する。
様々な実施形態では、モバイル電子デバイスが、追加の外装ケースが設置されていると判断することができるいくつかの方法が存在する。たとえば、モバイル電子デバイスのユーザは、追加の外装ケースが設置されていることを示す情報をユーザインターフェースに入力することができる。そのようなユーザ入力は、ユーザによってアクセス可能なセットアップルーチンもしくは設定アプリの一部として、および/または、デバイスによって起動された入力のためのプロンプトに応答して入力され得る。追加のケースが設置されているか否かを示すことに加えて、ユーザ入力は、また、熱的緩和アルゴリズム/プロセスで使用するためにデバイスが適切な新しい熱的緩和パラメータを選ぶことを可能にするために、ケースに関連する追加の情報(本明細書では、「ケース情報」と呼ぶ)をデバイスに提供することができる。そのようなケース情報は、たとえば、ケースのモデル番号、モデル名、製造業者名、シリアル番号、ケースの説明、ケースの設計、ケース識別子もしくは他のID、および/または、ケースの製造業者によって提供され得る、ケースの断熱係数、ケースの熱容量、指定された熱的緩和パラメータ、などのケースの熱的特性情報を含むことができる。一実施形態では、ケースの製造業者およびモバイル電子デバイスの製造業者は、ケース情報の一部として実現されるように実際の熱的緩和パラメータを提供するために協力することができる。この方法では、ユーザは、モバイル電子デバイスのための熱的緩和アルゴリズム/プロセスにおいて使用するために、適切な熱的緩和パラメータを検索するために使用され得る(または、熱的緩和パラメータがケース情報に含まれているとき、直接使用され得る)追加の外装ケースに関連する識別情報を提供することができる。以下に示すように、ケース情報は、次いで、インストールされたデータベースなどにおいて、または、インターネットもしくは利用可能なネットワーク通信リンクを介して遠隔データベースなどにおいて、適切な熱的緩和パラメータを検索するために、モバイル電子デバイスのプロセッサによって使用され得る。
一実施形態では、モバイル電子デバイスは、さらにまたは代わりに、ケースが設置されているか否かを自動的に検出するように構成され得る。多くのスマートフォンは、スマートフォンが人間の顔の近くにある、表面上に伏せられている、または、ポケットもしくはバッグ内にあるときを検出するために使用される近接センサなどのセンサを有する。近接センサは、また、追加のケースがモバイル電子デバイスに設置されているときを検出するために使用され得る。たとえば、図1は、追加の外装ケース150の内表面151から反射される近接センサからのパルス141を示し、モバイル電子デバイスは、ケース150の存在を示す信号145を受信する。このように、ケースの存在が自動的に検出され得るとき、そうすることによって、熱的緩和アルゴリズムは、本明細書に記載のように調整され得る。モバイル電子デバイスに組み込まれ得るケースセンサの他の例は、ケースが設置されたときに押下されるボタンまたはスイッチと、ケース上の接点によって係合される電子接点と、短いレンジャー無線周波数(RF: radio frequency)センサまたはトランシーバ(たとえば、NFC(近接場通信(near-field communication))またはRFIDトランシーバ)と、ケースによって影響を受ける場合、マイクロホンまたはカメラと、外部の電気的特性の変化を検出することができる電気センサ(たとえば、インダクタンスセンサまたは静電容量センサ)と、ケース内に含まれる磁石を検出することができる磁気センサ(たとえば、リードスイッチ)とを含む。
追加のケースの存在を検出するために使用され得る様々な近接センサは、様々な現象を利用することができる。ボタンまたはスイッチセンサは、直接的または間接的な接触が追加のケースによってなされたとき、電気回路を開くまたは閉じることによって動作することができる。光学センサは、近接センサによって送信された赤外線光などの光と、任意の反射を検出する近接センサ上の光検出器とを使用することができる。音響近接センサは、原理的に赤外線モデルと同様に動作することができるが、光の代わりに、変換器から不可聴音を放射し、その変換器(または、別の変換器)において反射音を受信し、エコーのラウンドトリップ時間を測定することによって、音を使用することができる。静電容量型近接センサは、キャパシタを通過する無線周波数振動の周波数の変化に基づいて決定され得るような、デバイスの静電容量の変化を検出することによって、物体までの距離を感知する。誘導型近接センサは、局部インダクタンスに影響を与える周囲の変化に起因する誘導電流の変化を検出するために、振動磁界を生成し、コイルを流れる電流を測定することによって、物体までの距離を感知する。また、使用される技術にかかわらず、近接センサは、追加のケースと、モバイル電子デバイスに一時的に極めて近接して配置された物体とを区別するように構成され得る。たとえば、ユーザの手、ポケットの内側、または、モバイル電子デバイスが一時的に置かれるように設定された表面は、センサが物体の存在を検出する連続期間を測定することによって、追加のケースから区別され得る。24時間などの時間閾値は、検出された物体が追加のケースであり、モバイル電子デバイスの隣に置かれた一時的な物体ではないことの再保証を提供することができる。したがって、時間閾値を超える隣接する物体の存在の連続期間に応答して、その物体は、追加のケースであると見なされ得る。
加えて、拡張外装ケースは、それが取り付けられたとき、モバイル電子デバイスに電気的にまたはワイヤレスで接続することができる。この実施形態の一例は、図2に示されており、図2は、モバイル電子デバイス100に信号を送るように構成された通信回路145を備えた追加の外装ケース150を示す。有線接続の一例は、モバイル電子デバイスにおける対応するソケットまたはプラグと係合するように構成されたプラグまたはソケットである。たとえば、追加のケースは、組合せのバッテリ寿命を延長するための外部バッテリを含むことができ、追加のケースの存在は、そのバッテリとの接続によって認識され得る。
ワイヤレス接続の例は、無線周波数認識(RFID: radio frequency identification)システムと、近接場通信(NFC)ワイヤレスリンクとを含む。図2に示す通信145リンクは、追加の外装ケース150内のRFIDタグ154と、モバイル電子デバイス100内のRFIDリーダ/検出器140との間のワイヤレス接続を表す。RFIDタグは、比較的小型で安価であるので、追加の外装ケース150上またはその中に組み込まれ得る。NFCは、NFCデバイスと互いに接触することによって、または、それらを近く、通常は数センチメートル未満に持ってくることによって無線通信を確立するための、スマートフォンおよび同様のデバイスのための規格のセットである。このように、NFCは、非接触トランザクションと、データ交換と、より複雑な通信の単純化されたセットアップとを可能にする。通信するために、NFCデバイスの1つのみが給電される必要がある。このように、追加のケース内のタグは、そのような追加のケースのためのコストを低く維持するために、追加の外装ケース150に貼り付けられた、または追加の外装ケース150に組み込まれた無給電NFCチップであり得る。追加の外装ケースとモバイル電子デバイスとの間の通信145を確立することは、追加のケースが設置されていることをデバイスのプロセッサに通知することになる。そのような通信が確立されたとき、プロセッサは、また、ユーザに、追加の外装ケースが実際に設置されていることを確認するように促すことができ、一実施形態では、ケース情報を入力するように促すことができる。
追加の外装ケースが追加の外装ケースについての情報をモバイル電子デバイスに送信するように構成されたRFIDタグまたはNFCワイヤレスリンクなどの通信回路を含むとき、そのリンクは、ケースのモデル番号、モデル名、製造業者名、または、断熱係数などのさらにより具体的な情報(具体的な情報は、ケースの製造業者またはモバイル電子デバイスの製造業者のいずれかによって提供され得る)などのケース情報を通信するために使用され得る。この構成は、ケースが、モバイル電子デバイスのための熱的緩和システムに、その更新値、熱的特性、形式(make)/モデル情報、識別情報、または、現在使用されている熱的緩和パラメータを更新するために使用される他の情報を通知することを可能にする。したがって、追加の外装ケースとモバイル電子デバイスとの間の通信は、モバイル電子デバイスのために使用するための適切な熱的緩和パラメータを検索するために使用され得る追加の外装ケースに関連する識別情報を提供することができる。
加えて、モバイル電子デバイスが、追加の外装ケースに関連する識別情報を取得した後、またはこれを提供された後、モバイル電子デバイスは、実現されるべき熱的緩和パラメータに関連する遠隔データベース(たとえば、インターネットを介してアクセスされるサーバ)に、リンクされた通信ネットワークを介してクエリを自動的に送信するように構成され得る。
上記で説明したケースセンサは、追加の外装ケースの存在を検出するために使用され得るが、そのようなセンサは、その熱的特性などの、ケースについてのより具体的な情報を提供しない可能性がある。したがって、モバイル電子デバイスは、追加の外装ケースが設置されているとデバイスが判断したときに実施するために、メモリに記憶された1つまたは複数の熱的緩和パラメータを用いて設定され得るまたはそれらを供給され得る。そのような記憶された熱的緩和パラメータは、ケースが設置されていないときに実現されるべきベースラインの熱的緩和パラメータ値と、未知の特性のケースが設置されているときに実現されるべき既定の熱的緩和パラメータ値と、デバイスのプロセッサが(たとえば、ユーザ入力からの、またはケースから通信された)受信されたケース情報を使用して検索することができるデータテーブル内のケース情報に関連付けられているいくつかの異なる熱的緩和パラメータ値とを含むことができる。
図1を参照して例として、ユーザ5は、追加の外装ケース150が設置されていることを確認するために、追加の外装ケースに関連するモバイル電子デバイス100のスクリーンプロンプト105と対話することができる。このユーザ入力は、センサによってケースの存在を検出するとモバイル電子デバイス100によって生成されるユーザインターフェースプロンプトに応答して提供され得る。また、追加のスクリーンプロンプトは、追加の外装ケースに関連するケース情報(その例は、上記されている)のユーザ入力から引き出すために使用され得る。ユーザがケース情報の入力を提供した場合、または、ケース情報が何らかの通信リンクを介してケースによって通信された場合、モバイル電子デバイス100のプロセッサは、新しい熱的緩和パラメータを計算すること、データテーブルまたはデータベース内の新しい熱的緩和パラメータを検索するためにケース情報を使用すること、または、ケース情報において提供される熱的緩和パラメータ値を使用することなどによって、熱的緩和パラメータを調整するためにその情報を使用することができる。そうでなければ、ケース情報が特定の追加の外装ケースに関連して提供された場合、既定値(すなわち、「フリーサイズ(one-size-fits-all)」)の熱的緩和パラメータ値が使用され得る。そのような既定値の熱的緩和パラメータは、デバイスにフィットし得る任意のタイプのケースの断熱特性を包含するのに十分なほど保守的であるようにモバイル電子デバイスの製造業者によって決定された値であり得る。
モバイル電子デバイスが、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに設置されている、またはモバイル電子デバイスから除去されていると判断したとき、熱的緩和アルゴリズムにおいて使用される熱的緩和パラメータの現在設定されている値は、新しい熱的緩和パラメータに変更され得る。このように、熱的緩和パラメータは、更新値を反映する新しい値に変更される。熱的緩和パラメータの1つの値は、既定値であり得る。既定値は、代わりがない場合に熱的緩和システムによって自動的に使用される値であり得る。既定値は、裸の(すなわち、追加のカバーなしの)モバイル電子デバイスで動作するように構成された初期の工場出荷時の設定であり得る。熱的緩和パラメータの別の値は、既定値に代わる単一のフリーサイズであり得、この単一フリーサイズは、任意の追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられたときに使用され得る。そのような単一のフリーサイズの代替値は、アルゴリズムに含まれる値および/またはROMに記憶された値であり得る。加えて、熱的緩和パラメータの値は、より具体的には、使用されている追加の外装ケースまたは追加の外装ケースのカテゴリに適した選択値であり得る。そのような選択値は、上記で説明したように、ユーザ入力から決定され得る。一例として、ユーザは、特定のケースのための識別情報などの、追加のケーシングに関連する情報を要求され得、この情報は、熱的緩和パラメータのための選択更新値を検索するためにルックアップテーブルと組み合わせて使用され得る。代替的には、ユーザ入力は、使用されている特定の追加の外装ケースに対応する特定の更新値を提供することができる。したがって、ケースの製造業者は、より大きい絶縁特性を有するケースを作るように動機付けされ得、このより大きい絶縁特性は、ユーザが自らのモバイル電子デバイスに入力することができるケース上に印刷された熱的緩和パラメータのための更新値に反映され得るそうでなければ、製造業者は、そのような更新値または他のケース固有の特性を、ウェブサイトなどを通じて一般に公開することができる。
図3は、モバイル電子デバイス上の追加のケースの存在を考慮するように熱的緩和プロセスまたはアルゴリズムを調整するための一実施例の方法300を示す。方法300は、熱的緩和プロセスまたはアルゴリズムを実行するプロセッサなどの、モバイル電子デバイスのプロセッサ内で実施され得る。ブロック302において、方法300を実行するプロセッサは、モバイル電子デバイスに取り付けられた追加のケースの存在を監視することができる。これは、ユーザの入力を監視することによって、および/または追加のケースの存在を自動的に検出することができるセンサの信号を監視することによって達成され得る。
追加のケースの存在がユーザ入力によって決定される実施形態では、ユーザは、デバイスの設定メニューなどのユーザインターフェースのメニューオプションへの応答を介して、ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられていることを示すことができる。一実施形態では、ユーザは、ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられていることを示すだけでなく、ケースの形式および/もしくはモデル、ケースの特定の設計、またはケースのモデル番号もしくはシリアル番号(もしくは、同様の一意の識別子)などの、ケース識別情報を入力することもできる。代替的には、または加えて、ケースの製造業者は、ケースの熱的特性もしくは断熱特性を識別する、ユーザが入力し得る情報、または、熱的緩和プロセスまたはアルゴリズムによって実現されるべき熱的緩和パラメータさえ提供することができる。
他の実施形態では、追加のケースの存在は、ケースセンサなどによって自動的に決定され得る。近接センサ、接触スイッチ、音響センサ、光学センサ、および無線周波数(RF)デバイスを含む、いくつかの異なるタイプのメカニズムおよびセンサが、ケースの存在を検出するために使用され得る。一実施形態では、(ユーザが電話で話しているとき、ディスプレイの電源を切ることを可能にするなどのために)ユーザがデバイスを自分の顔に持ってきたときを検出するための、多くのスマートフォンに含まれる近接センサは、ケースがデバイスに取り付けられているときを検出するためにも使用され得る。したがって、近接センサによって提供される情報は、追加のケースがモバイル電子デバイスに取り付けられているときを判断するためにも利用され得る。一実施形態では、モバイル電子デバイスは、追加のケースが取り付けられたときに活性化される(たとえば、押下されるまたは閉じられる)ように構成されている、好ましいボタンまたは電気接点などの1つまたは複数の接触スイッチを含むことができる。別の実施形態では、モバイル電子デバイスの通常の部分が存在する、音響センサまたは光学センサ(たとえば、マイクロホン、照度計、および/またはカメラ)から受信した情報は、追加のケースが取り付けられたときを検出するために利用され得る。たとえば、追加のケースの存在は、デバイスのマイクロホンの音響特性を変更する可能性がある。同様に、追加のケースの存在は、デバイス上のカメラによって(たとえば、視野の周辺に)検出され得る。さらなる実施形態では、モバイル電子デバイス内の無線周波数ID(RFID)トランシーバは、ケースの製造業者によってケース内に含まれたRFIDチップからの情報を問い合わせ、受信することができる。そのようなRFIDチップは、ケースの存在のみを通信することができるが、熱的緩和パラメータを調整するために使用され得るケースについての情報も通信することができる。ユーザ入力によって受信され得る情報と同様に、そのような情報は、ケースの形式/モデル、ケースのタイプもしくは設計、ケースの熱的特性もしくは断熱値、または、熱的緩和アルゴリズムもしくはプロセスによって使用されるべき指定された熱的緩和パラメータを含むことができる。
判断ブロック304において、プロセッサは、ブロック302における監視の結果に基づいて、追加のケースがモバイル電子デバイス上に存在しているか否かを判断することができる。プロセッサが、追加のケースがモバイル電子デバイス上に存在していないと判断した場合(すなわち、判断ブロック304=「No」)、プロセッサは、熱的緩和パラメータのための標準的なまたは元の値を使用して熱的緩和アルゴリズムまたはプロセスを実施することを継続することができる。言い換えれば、ケースが存在していないとき、熱的緩和アルゴリズムまたはプロセスは、覆われていない外装ハウジングに適した熱的緩和パラメータを使用することができる。
プロセッサが、追加のケースがモバイル電子デバイス上に存在していると判断した場合(すなわち、判断ブロック304=「Yes」)、プロセッサは、ケースの存在を考慮して、熱的緩和アルゴリズムプロセスにおいて使用される熱的緩和パラメータを変更することができる。一実施形態では、熱的緩和パラメータは、モデルに関係なくすべてのケースに使用される、メモリに記憶された値に変更され得る。別の実施形態では、ユーザ入力から、または自動的に(たとえば、RFID信号)受信され得るような、特定の設置されたケースに関連する情報は、実施するための適切な新しい熱的緩和パラメータを決定するために使用され得る。たとえば、ケースの形式/モデル、シリアル番号、またはタイプに基づいて、プロセッサは、メモリに記憶されたそのようなパラメータのデータベースから適切な熱的緩和パラメータを取得するために、テーブルルックアップを実行することができる。別の例として、プロセッサは、適切な熱的緩和パラメータを計算するために、ユーザまたは自動入力によって受信されたケースに関連する熱的特性を使用することができる。さらなる例として、ケースは、使用されるべき熱的緩和パラメータを指定することができ、ユーザ入力によって、または自動手段(たとえば、RFID信号)によって受信されたその値は、熱的緩和アルゴリズムまたはプロセスによって直接実現され得る。
プロセッサは、ケースが設置されたとき、熱的緩和パラメータが適宜に調整され、ケースが除去されたとき、熱的緩和アルゴリズムまたはプロセスが熱的緩和パラメータのための標準的な(すなわち、ケースのない)または元の値に戻るように、継続して方法300の動作を実施し続けることができる。
図4は、モバイル電子デバイスのための別の実施形態の熱的緩和方法400を示す。プロセスフローによって表される方法400は、特に、モバイル電子デバイスのための熱的緩和システムを変更する動的な方法に関する。プロセスフローは、シナリオを含み、このシナリオでは、判断は、熱的緩和パラメータを変更するか否かということ、および、そのような変更が行われた場合、どのような更新値を使用するかということに関する。
ブロック410において、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられているか否かについて、判断は、(熱的緩和プロセスを実行するプロセッサなどの)モバイル電子デバイスのプロセッサによって開始され得る。上記で説明したように、問題の追加の外装ケースは、モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定され、これを覆うものである。ブロック420において、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられていることを示すユーザ入力が受信されているか否かについて、判断が行われ得る。追加の外装ケースが取り付けられていることを示すユーザ入力が受信されていない場合、または、ユーザ入力が追加の外装ケースが取り付けられていないことを示す場合(すなわち、判断ブロック420=「No」)、ブロック430において、センサが追加の外装ケースの存在を検出しているか否か、または、ケースの存在が追加の外装ケース自体から受信された通信から判断されたか否かのいずれかについて、判断が行われ得る。近接センサなどのセンサは、モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングと接触する物体の存在を検出することができ、それに応じて入力を提供することができる。その物体の存在は、追加の外装ケースがモバイル電子デバイス上に設置されている(すなわち、「ケースオン」)ことのしるしであり得る。また、通信は、有線またはワイヤレスの通信リンクを介して追加の外装ケースから受信され得、したがって、同様にそれに応じて入力を提供することができる。そのような通信は、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられている(すなわち、「ケースオン」)か否かを示すことができる。追加の外装ケースが取り付けられていることを示す入力がセンサまたは通信から受信されていない場合(すなわち、判断ブロック430=「No」)、ブロック460において、既定値が、熱的緩和パラメータ(TMP)のために使用され得る。
ブロック420において、ユーザ入力が、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられていることを示す場合(すなわち、判断ブロック420=「Yes」)、ブロック440において、更新値がTMPについて既知であるか否かについて、判断が行われ得る。同様に、ブロック430において、センサまたは通信からの入力が、追加の外装ケースがモバイル電子デバイスに取り付けられていることを示す場合(すなわち、判断ブロック430=「Yes」)、ブロック440において、更新値がTMPについて既知であるか否かについて、判断が行われ得る。更新値は、メモリに記憶されているか、さもなければ以前に入力されているので、既知であり得る。TMPについての更新値が熱的緩和パラメータに関して未知である場合(すなわち、判断ブロック440=「No」)、ブロック445において、更新値が決定され得るか否かについて、判断が行われ得る。更新値は、ユーザ入力、追加の外装ケースからの通信、ネットワーク通信、または他の遠隔ソースなどの外部ソースから決定され得る。更新値が決定され得ない場合(すなわち、判断ブロック445=「No」)、ブロック460において、既定値がTMPのために使用され得る。
ブロック440において、TMPについての更新値が既知である場合(すなわち、判断ブロック440=「Yes」)、ブロック450において、TMPは、それに応じて変更され得る。同様に、TMPについての更新値が決定され得る場合(すなわち、判断ブロック445=「Yes」)、ブロック450において、TMPは、それに応じて変更され得る。
TMPがブロック450において変更された後、または既定値のTMPがブロック460において使用された後のいずれかに、470において、プロセスフローが停止するべきか否かについて、判断が行われ得る。追加の外装ケースが取り付けられているか否かに関してさらなる判断が行われる必要がある場合、プロセスフローは、判断ブロック420に、または代わりに判断ブロック430に戻ることができる。上記で説明し、図4に示すプロセスフローにおいて、ブロック420および430は、交換されてよく、または同時に生じることもできる。追加の外装ケースが取り付けられているか否かに関してさらなる判断が行われる必要がない場合、追加のケースの監視を表すプロセスフローは、ブロック480において停止することができる。
図5は、様々な実施形態で使用可能なモバイル電子デバイス100の概略図を示す。様々な実施形態において、本明細書に記載の方法は、大部分のインターネット対応の携帯電話および他のワイヤレス通信デバイスを含む、広範囲のデバイス上で実施され得る。また、方法は、専用の熱的緩和ハードウェアまたは特定の回路を含まないワイヤレス通信デバイスを使用して実施され得る。そのようなモバイル電子デバイス100は、ソフトウェアアプリケーションを処理し、実行することができるプロセッサプラットフォーム180を含むことができる。プロセッサプラットフォーム180は、数ある構成要素の中でも、特定用途向け集積回路(「ASIC: application-specific integrated circuit」)などのプロセッサ185、またはARMアーキテクチャを実装するものなどのRISCプロセッサを含む。プロセッサ185または他のプロセッサは、アプリケーションプログラミングインターフェース(「API」)層183を実行し、API層183は、常駐するアプリケーション環境を含み、プロセッサ185にロードされるオペレーティングシステムを含み得る。常駐するアプリケーション環境は、メモリ181、たとえば、ワイヤレス通信デバイス100のコンピュータ可読記憶媒体の中の、任意の常駐するプログラムとインターフェースをとる。
モバイル電子デバイス100は、グラフィックディスプレイ101を有するワイヤレス通信電話であり得るが、また、携帯情報端末(PDA)などの当該技術分野で公知のプロセッサプラットフォーム180を有する任意のワイヤレスデバイス、グラフィックディスプレイ101を有するページャ、または、ワイヤレス通信ポータルを有する別個のプロセッサプラットフォーム180でもあり得、さもなければネットワークもしくはインターネットへの有線接続を有することができる。さらに、メモリ181は、読み出し専用もしくはランダムアクセスメモリ(RAMおよびROM)、EPROM、EEPROM、フラッシュカード、またはプロセッサプラットフォームに共通の任意のメモリを備えることができる。プロセッサプラットフォーム180は、また、メモリ181内でアクティブに使用されていないソフトウェアアプリケーションの記憶のためのローカルデータベース189を含むことができる。ローカルデータベース189は、1つまたは複数のフラッシュメモリセルを備えることができるが、磁気媒体、EPROM、EEPROM、光媒体、テープ、またはソフトもしくはハードディスクなどの、当該技術分野で知られているような任意の二次または三次記憶デバイスであり得る。グラフィックディスプレイ101は、本明細書により完全に記載されているように、ユーザに情報を提示することができ、またはユーザ入力を促すことができる。
プロセッサプラットフォーム180は、また、直接通信チャネルを開くように構成された直接通信インターフェース187を含むことができる。直接通信インターフェース187は、また、モバイル電子デバイス100のための標準的な通信インターフェースの一部であり得る。直接通信インターフェース187は、当該技術分野で公知であるようなハードウェアを備えることができる。様々な実施形態では、モバイル電子デバイス100における機能を可能にするためのソフトウェアは、デバイスの製造中にデバイスにプリインストールされ得る。加えて、または代替的には、機能を提供するソフトウェアの少なくとも一部は、デバイス100にダウンロードされ得、または他の方法でデバイス100にインストールされ得る。さらに別の代替例として、ソフトウェアまたはその一部は、ダウンロード可能なアプリケーション(たとえば、モバイルアプリ)であり得る。
様々な実施形態は、様々なモバイル電子デバイスのいずれかにおいて実施され得、モバイル電子デバイスの一例は、図6に示されている。たとえば、モバイル電子デバイス600は、(図6では部分的にのみ取り付けられて示されている)追加の外装ケース650が取り付けられた恒久的な外装ハウジング601を有することができる。また、モバイル電子デバイス600は、内部メモリ604に結合されたプロセッサ602を含むことができる。内部メモリ604は、揮発性または不揮発性メモリであり得、また、セキュアおよび/もしくは暗号化メモリ、非セキュアおよび/または非暗号化メモリ、またはそれらの任意の組合せであり得る。プロセッサ602は、また、抵抗感知タッチスクリーン、静電容量感知タッチスクリーン、赤外線感知タッチスクリーン、などのタッチスクリーンディスプレイ606に結合され得る。加えて、モバイル電子デバイス600のディスプレイは、タッチスクリーン機能を有する必要はない。ディスプレイ606は、恒久的な外装ハウジング601に組み込まれ得る。加えて、モバイル電子デバイス600は、ワイヤレスデータリンクに、および/またはプロセッサ602に結合されたセルラ電話トランシーバ616に接続され得る、電磁放射を送信および受信するためのアンテナ608を有することができる。モバイル電子デバイス600は、また、ユーザ入力を受信するための物理的なボタン612aおよび612bを含むことができる。モバイル電子デバイス600は、また、モバイル電子デバイス600をオンおよびオフにするための電源ボタン618を含むことができる。加えて、モバイル電子デバイス600は、回路基板上、バッテリ上またはその近くなどのデバイス内に配置され、かつ/または恒久的な外装ハウジング601の内表面に結合された、サーミスタなどの1つまたは複数の温度感知回路620を含むことができる。さらに、モバイル電子デバイス600は、モバイル電子デバイス600に対するユーザの顔または追加のケースなどの物体の近接を検知するように構成された近接センサ622を含むことができる。代替的には、または加えて、モバイル電子デバイス600は、追加のケース(図示せず)内に含まれるRFIDチップと通信するように構成されたRFIDトランシーバ624を含むことができる。
前述の方法の説明およびプロセスフロー図は、単に例示的な例として提供され、様々な実施形態のステップが提示された順序で実行されなければならないことを必要とするまたは示すことを意図していない。当業者によって理解されるであろうように、前述の実施形態のステップの順序は、任意の順序で実行され得る。「その後」、「次いで」、「次に」などの単語は、ステップの順序を制限することを意図しておらず、これらの単語は、単に、方法の説明を通じて読者を導くために使用される。さらに、たとえば、「1つの(a)」、「1つの(an)」、または「その/前記(the)」という冠詞を使用する単数形におけるクレーム要素への任意の参照は、それらの要素を単数形に限定するものとして解釈されるべきではない。
本明細書で開示した実施形態に関連して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組合せとして実施され得る。ハードウェアおよびソフトウェアのこの互換性を明確に説明するために、様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびステップは、それらの機能の観点から一般に上記で説明されている。そのような機能がハードウェアまたはソフトウェアのいずれとして実現されているのかは、システム全体に課される特定の用途および設計制約に依存する。当業者は、各々の特定の用途のために様々な方法で説明された機能を実施することができるが、そのような実施の決定は、本発明の範囲からの逸脱を引き起こすものとして解釈されるべきではない。
本明細書で開示した態様に関連して説明した様々な例示的なロジック、論理ブロック、モジュール、および回路を実施するために使用されるハードウェアは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)もしくは他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリートゲートもしくはトランジスタロジック、ディスクリートハードウェア構成要素、または、本明細書に記載の機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実施または実行され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサであり得るが、代替例では、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械であり得る。プロセッサは、また、コンピューティングデバイスの組合せ、たとえば、DSPおよびマイクロプロセッサの組合せとして、複数のマイクロプロセッサ、DSPコアと協働する1つまたは複数のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成として実装され得る。代替的には、いくつかのステップまたは方法は、所与の機能に固有の回路によって実行され得る。
1つまたは複数の例示的な態様において、説明した機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組合せにおいて実現され得る。ソフトウェアにおいて実現される場合、機能は、1つまたは複数の命令またはコードとして、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体または非一時的なプロセッサ可読記憶媒体上に記憶され得る。本明細書で開示した方法のステップまたはアルゴリズムのステップは、非一時的なコンピュータ可読またはプロセッサ可読記憶媒体上に常駐し得るプロセッサ実行可能ソフトウェアモジュールにおいて具体化され得る。非一時的なコンピュータ可読またはプロセッサ可読記憶媒体は、コンピュータまたはプロセッサによってアクセスされ得る任意の記憶媒体であり得る。限定ではなく例として、そのような非一時的コンピュータ可読またはプロセッサ可読記憶媒体は、RAM、ROM、EEPROM、フラッシュメモリ、CD-ROMもしくは他の光ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置もしくは他の磁気記憶デバイス、または、命令もしくはデータ構造の形式で所望のプログラムコードを記憶するために使用され得るとともに、コンピュータによってアクセスされ得る任意の他の媒体を含み得る。ディスク(disk)およびディスク(disc)は、本明細書で使用される場合、コンパクトディスク(CD)、レーザディスク、光ディスク、デジタル多用途ディスク(DVD)、フロッピー(登録商標)ディスク、およびブルーレイディスクを含み、ここで、ディスク(disk)は、通常、データを磁気的に再生し、ディスク(disc)は、データを、レーザを用いて光学的に再生する。上記の組合せは、また、非一時的なコンピュータ可読およびプロセッサ可読媒体の範囲内に含まれる。加えて、方法またはアルゴリズムの動作は、コンピュータプログラム製品に組み込まれ得る非一時的なプロセッサ可読記憶媒体および/またはコンピュータ可読記憶媒体上のコードおよび/または命令の1つまたは任意の組合せもしくはセットとして常駐することができる。
開示した実施形態の上述の説明は、任意の当業者が本発明を作成または使用することを可能にするために提供される。本明細書に記載の個々の特徴、要素、および/または態様は、冗長な特徴、要素、または態様との組合せを含むすべての可能な組合せにおける実施形態の間で交換され得る。また、これらの実施形態に対する様々な修正は、当業者には容易に明らかとなり、本明細書で定義した一般的な原理は、本発明の要旨または範囲から逸脱することなく、他の実施形態に適用され得る。したがって、本発明は、本明細書に示す実施形態に限定されることを意図しておらず、添付の特許請求の範囲、ならびに、本明細書で開示する原理および新規な特徴と一致する最も広い範囲を与えられるべきである。
5 ユーザ
100 モバイル電子デバイス
101 グラフィックディスプレイ
105 スクリーンプロンプト
110 本体
120 プリント回路基板
125 プロセッサ
126 熱
130 恒久的な外装ハウジング
135 ホットスポット
140 センサ
141 パルス
145 信号、通信回路
150 追加の外装ケース
151 内表面
154 RFIDタグ
155 ホットスポット
180 プロセッサプラットフォーム
181 メモリ
183 アプリケーションプログラミングインターフェース層、API層
185 プロセッサ
187 直接通信インターフェース
189 ローカルデータベース
600 モバイル電子デバイス
601 恒久的な外装ハウジング
602 プロセッサ
604 内部メモリ
606 タッチスクリーンディスプレイ、ディスプレイ
608 アンテナ
612a 物理的なボタン
612b 物理的なボタン
616 セルラ電話トランシーバ
618 電源ボタン
620 温度感知回路
622 近接センサ
624 RFIDトランシーバ
650 追加の外装ケース



  1. モバイル電子デバイス内の熱的条件を管理するための方法であって、
    前記モバイル電子デバイス内で、追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップであって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、ステップと、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更するステップと
    を含む方法。

  2. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップが、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信するステップを含む、請求項1に記載の方法。

  3. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信するステップが、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信するステップを含み、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するステップが、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するステップを含む、請求項2に記載の方法。

  4. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップが、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出するステップを含む、請求項1に記載の方法。

  5. 前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定するステップをさらに含み、時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断される、請求項4に記載の方法。

  6. 前記追加の外装ケースからの通信を受信するステップをさらに含み、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するステップが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づく、請求項1に記載の方法。

  7. 前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するステップが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するステップを含む、請求項6に記載の方法。

  8. 前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信するステップと、
    前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信するステップと
    をさらに含み、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するステップが、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するステップを含む、請求項6に記載の方法。

  9. 前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出するステップと、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すステップと
    をさらに含む、請求項1に記載の方法。

  10. モバイル電子デバイスであって、
    前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングと、
    前記恒久的な外装ハウジング内のメモリと、
    前記恒久的な外装ハウジング内に配置され、前記メモリに結合されたプロセッサとを備え、前記プロセッサが、プロセッサ実行可能命令を用いて、動作を実行するように構成されており、前記動作が、
    追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することであって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの前記恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、判断することと、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更することと
    を含む、モバイル電子デバイス。

  11. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。

  12. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信することが、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信することを含み、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項11に記載のモバイル電子デバイス。

  13. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。

  14. 前記プロセッサが、前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定することをさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されており、時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断される、請求項13に記載のモバイル電子デバイス。

  15. 前記プロセッサが、前記追加の外装ケースからの通信を受信することをさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されており、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づく、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。

  16. 前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、前記プロセッサが、動作を実行するようにプロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項15に記載のモバイル電子デバイス。

  17. 前記プロセッサが、
    前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信することと、
    前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信することと
    をさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されており、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含む、請求項15に記載のモバイル電子デバイス。

  18. 前記プロセッサが、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出することと、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すことと
    をさらに含む動作を実行するように、プロセッサ実行可能命令を用いて構成されている、請求項10に記載のモバイル電子デバイス。

  19. モバイル電子デバイスであって、
    追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段であって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、手段と、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更するための手段と
    を備える、モバイル電子デバイス。

  20. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段が、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信するための手段を備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。

  21. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信するための手段が、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信するための手段を備え、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するための手段が、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するための手段を備える、請求項20に記載のモバイル電子デバイス。

  22. 前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段が、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出するための手段を備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。

  23. 前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定するための手段と、
    時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断するための手段と
    をさらに備える、請求項22に記載のモバイル電子デバイス。

  24. 前記追加の外装ケースからの通信を受信するための手段をさらに備え、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段が、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づいて、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断するための手段を備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。

  25. 前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するための手段が、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するための手段を備える、請求項24に記載のモバイル電子デバイス。

  26. 前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信するための手段と、
    前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信するための手段と
    をさらに備え、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更するための手段が、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更するための手段を備える、請求項24に記載のモバイル電子デバイス。

  27. 前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出するための手段と、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すための手段と
    をさらに備える、請求項19に記載のモバイル電子デバイス。

  28. モバイル電子デバイスのプロセッサに動作を実行させるように構成されたプロセッサ実行可能命令を記憶した非一時的なプロセッサ可読記憶媒体であって、前記動作が、
    追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することであって、前記追加の外装ケースが、前記モバイル電子デバイスの恒久的な外装ハウジングに取り外し可能に固定されるとともに、前記恒久的な外装ハウジングを覆う、判断することと、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられていると判断することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される熱的緩和プロセスの熱的緩和パラメータを変更することと
    を含む、非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  29. 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示すユーザ入力を受信することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  30. 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを示す前記ユーザ入力を受信することが、ケースの説明、ケースの設計、ケースの識別子、ケースの断熱係数、および指定された熱的緩和パラメータのうちの1つまたは複数の前記ユーザ入力を受信することを含み、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記ユーザ入力に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項29に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  31. 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記モバイル電子デバイス内の近接センサによって前記追加の外装ケースの存在を検出することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  32. 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記モバイル電子デバイス内で、前記追加の外装ケースの存在が検出された連続期間を測定することをさらに含む動作を実行させるように構成されており、時間閾値を超える前記連続期間に応答して、前記追加の外装ケースが取り付けられていると判断される、請求項31に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  33. 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記追加の外装ケースからの通信を受信することをさらに含む動作を実行させるように構成されており、前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスに取り付けられているか否かを判断することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信に基づく、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  34. 前記記憶されたプロセッサ実行可能命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記追加の外装ケースから受信した前記通信内の情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含むように、動作を実行させるように構成されている、請求項33に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  35. 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、
    前記通信内で、前記追加の外装ケースに関する前記追加の外装ケースからの識別情報を受信することと、
    前記モバイル電子デバイスから遠隔のソースに、前記追加の外装ケースに関する前記識別情報を含むクエリを送信することと
    をさらに含む動作を実行させるように構成されており、
    前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを変更することが、前記クエリを送信することに応答して受信された情報に基づいて前記熱的緩和パラメータを変更することを含む、請求項33に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

  36. 前記記憶されたプロセッサ実行可能ソフトウェア命令が、モバイル電子デバイスのプロセッサに、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されたときを検出することと、
    前記追加の外装ケースが前記モバイル電子デバイスから除去されていることを検出することに応答して、前記モバイル電子デバイス上で実施される前記熱的緩和プロセスの前記熱的緩和パラメータを元の値に戻すことと
    をさらに含む動作を実行させるように構成されている、請求項28に記載の非一時的なプロセッサ可読記憶媒体。

 

 

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